啟迪中國(guó)芯 ——專業(yè)創(chuàng)新服務(wù)網(wǎng)絡(luò)推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)踐打印
發(fā)布時(shí)間：2021-07-07來(lái)源：王濟(jì)武、楊紅梅、楊明
改革開放40多年來(lái)，我國(guó)經(jīng)濟(jì)飛速發(fā)展，經(jīng)濟(jì)總量占世界經(jīng)濟(jì)的份額從1978年的1.8%增長(zhǎng)到2020的17%（預(yù)計(jì)）。1978年經(jīng)濟(jì)總量位列世界第10位，2008年、2010年分別超過(guò)德國(guó)和日本成為僅次于美國(guó)的經(jīng)濟(jì)大國(guó)。同時(shí)，我國(guó)深度參與到全球經(jīng)濟(jì)大循環(huán)中，2013年成為世界第一大貿(mào)易國(guó)，雖在2016年被美國(guó)超越，2020年又重新回到世界第一大貿(mào)易國(guó)的位置。2020年我國(guó)外貿(mào)總額超過(guò)4.6萬(wàn)億美元，進(jìn)口商品總額2.0萬(wàn)億美元，出口商品總額2.6萬(wàn)億美元，貿(mào)易順差近6000億美元，成為全球貿(mào)易順差最大的國(guó)家。
2010年以來(lái)我國(guó)進(jìn)出口貿(mào)易總額
在進(jìn)口的商品中，什么是進(jìn)口額最大的商品呢？或許第一印象會(huì)認(rèn)為是原油。的確，為滿足“世界工廠”需要，一直以來(lái)原油是我國(guó)進(jìn)口的最大宗商品之一，但2015年開始，我國(guó)芯片進(jìn)口額開始超過(guò)原油。2020年，全球芯片銷售總額為4,390億美元，折合人民幣28,390億元；我國(guó)進(jìn)口貨物總額為14.2萬(wàn)億元，進(jìn)口石油原油總金額為1.22萬(wàn)億元，進(jìn)口芯片金額為2.4萬(wàn)億元，出口金額為0.8萬(wàn)億元，我國(guó)已成為全球最大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)，最大芯片進(jìn)口國(guó)。
2010年以來(lái)我國(guó)芯片和原油進(jìn)口額
但芯片卻跟一般商品不同，不是按市場(chǎng)規(guī)律想買就能買到的產(chǎn)品。2018年4月，美國(guó)商務(wù)部發(fā)布公告稱，美國(guó)政府在未來(lái)7年內(nèi)禁止中興通訊向美國(guó)企業(yè)購(gòu)買敏感產(chǎn)品；同年5月，中興通訊公告稱，受拒絕令影響，公司主要經(jīng)營(yíng)活動(dòng)已無(wú)法進(jìn)行。2019年5月，美國(guó)商務(wù)部聲明，將把華為及70個(gè)附屬公司增列入出口管制的“實(shí)體清單”，美國(guó)企業(yè)必須要經(jīng)過(guò)美國(guó)政府批準(zhǔn)才可以和華為交易。為什么芯片領(lǐng)域，市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)這雙“看不見的手”會(huì)失靈？為什么美國(guó)能將芯片作為談判的籌碼，迫使其他國(guó)家服從美國(guó)的“霸權(quán)主義”？我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀如何，未來(lái)突破口在哪里？本文將嘗試對(duì)以上問(wèn)題做概要分析，并簡(jiǎn)要回顧啟迪控股作為專業(yè)創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái)在孵化培育芯片企業(yè)、助力芯片企業(yè)發(fā)展壯大的實(shí)踐。
一、芯片的誕生與發(fā)展歷史
芯片，即封裝后的集成電路（IC），芯片最早于1958-1959年間誕生于美國(guó)，是所有電子產(chǎn)品的“心臟”。自誕生以來(lái)，芯片就始終處于全球科技創(chuàng)新的前沿，是世界主要?jiǎng)?chuàng)新大國(guó)極力發(fā)展、展開競(jìng)爭(zhēng)和爭(zhēng)奪的主要目標(biāo)之一。
（一）1950年代晶體管的誕生與硅谷的起源
眾所周知，芯片是由晶體管組成的。1947年，美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室的肖克利和他的兩位伙伴研制出一種點(diǎn)接觸型的鍺晶體管，它可以通過(guò)電信號(hào)控制自身的開合從而實(shí)現(xiàn)0和1的邏輯功能，正是這種以半導(dǎo)體材料組成的基礎(chǔ)元件，為芯片強(qiáng)大運(yùn)算功能的實(shí)現(xiàn)奠定了基礎(chǔ)。肖克利也因晶體管的發(fā)明榮獲了諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)，被譽(yù)為晶體管之父。
20世紀(jì)50年代，隨著高純硅的工業(yè)提煉技術(shù)日漸成熟，以硅為原材料生產(chǎn)的晶體管逐漸商業(yè)化?？吹缴虣C(jī)的肖克利回到家鄉(xiāng)圣克拉拉谷創(chuàng)辦了自己的公司。而他招募的八位年輕天才在兩年后創(chuàng)辦了堪稱“傳奇”的仙童半導(dǎo)體。后來(lái)，一批又一批精英人才從仙童走出和創(chuàng)業(yè)，創(chuàng)辦了英特爾、AMD、美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體等知名企業(yè)，將圣克拉拉谷打造成為了以硅為基礎(chǔ)的芯片研發(fā)制造產(chǎn)業(yè)聚集地——硅谷。
早期在硅谷孵化創(chuàng)立的芯片公司，大多采用設(shè)計(jì)制造封裝一體的 IDM 模式，該模式從芯片IC設(shè)計(jì)到制造所需時(shí)間較短、市場(chǎng)參與壁壘高，公司得以快速成長(zhǎng)。該模式下長(zhǎng)久的技術(shù)與資本積累、持續(xù)的研發(fā)投入使得美國(guó)在20世紀(jì)50年代至70年代主導(dǎo)著芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，直到20世紀(jì)80年代，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速崛起，半導(dǎo)體制造裝置國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到了70%以上， 并于1985 年在全球芯片市場(chǎng)份額上超越美國(guó)。
（二）1970年代第一次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移——日本芯片產(chǎn)業(yè)的輝煌
早在20世紀(jì)50年代，日本便乘著二戰(zhàn)后美國(guó)“援日抗蘇”的外部?jī)?yōu)勢(shì)，以低價(jià)獲取了大量美國(guó)技術(shù)的授權(quán)。1955年?yáng)|京通信借助從美國(guó)引進(jìn)的晶體管技術(shù)發(fā)布了日本第一臺(tái)秀珍收音機(jī)，公司也正式更名為索尼。20世紀(jì)60年代，NEC與仙童半導(dǎo)體、日立與RCA、索尼與德州儀器等日美企業(yè)紛紛“配對(duì)”，達(dá)成合作關(guān)系，通過(guò)以市場(chǎng)換技術(shù)的方式加快產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度。NEC在獲得平面光刻生產(chǎn)工藝后，解決了集成電路批量生產(chǎn)制造的問(wèn)題，產(chǎn)量實(shí)現(xiàn)5年1000倍增長(zhǎng)。
1976年，日本出臺(tái)“超大規(guī)模集成電路（VLSI）研究計(jì)劃”，由政府牽頭主導(dǎo)各大企業(yè)間的合作研究并提供資金補(bǔ)助，積極引入國(guó)外先進(jìn)技術(shù)，以舉國(guó)體制大力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)。富士通、NEC、日立、三菱和東芝五大產(chǎn)業(yè)龍頭成立了“VLSI研究組合”，專攻DRAM存儲(chǔ)器領(lǐng)域的基礎(chǔ)技術(shù)。至20世紀(jì)80年代末，日本憑借在產(chǎn)品質(zhì)量、價(jià)格、交貨時(shí)間等方面的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，在DRAM領(lǐng)域的全球市場(chǎng)份額占有率超過(guò)80%，全球營(yíng)收排名前十半導(dǎo)體公司中6家來(lái)自日本，日本成為芯片發(fā)展史上第一次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的最大贏家。
（三）1980年代第二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移——英、中國(guó)臺(tái)灣、韓帶動(dòng)下的格局重塑
日本芯片產(chǎn)業(yè)的崛起威脅到了美國(guó)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位，20世紀(jì)80年代美國(guó)對(duì)日發(fā)動(dòng)“芯片貿(mào)易戰(zhàn)”，通過(guò)反傾銷訴訟、兩次簽訂美日半導(dǎo)體協(xié)議等手段，全面打壓日本芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。此外，80年代末日本國(guó)內(nèi)大量資本流入房地產(chǎn)，對(duì)芯片領(lǐng)域的投資減少，錯(cuò)失了行業(yè)第二次拐點(diǎn)機(jī)會(huì)——精細(xì)化專業(yè)分工促使產(chǎn)業(yè)格局重塑。
1987年臺(tái)積電開創(chuàng)了Foundry模式，即只進(jìn)行芯片生產(chǎn)制造的晶元代工廠；3年后，英國(guó)ARM開創(chuàng)了IP授權(quán)模式，將自有核心指令集IP授予其他公司進(jìn)行代工，自己不負(fù)責(zé)生產(chǎn)。Foundry模式和IP授權(quán)模式的誕生，將芯片企業(yè)的商業(yè)模式從“一個(gè)公司造所有”的IDM模式向“各公司專攻不同環(huán)節(jié)”的垂直分工模式裂變，大大降低了芯片產(chǎn)業(yè)的準(zhǔn)入門檻。ARM和臺(tái)積電分別承擔(dān)了芯片產(chǎn)業(yè)鏈一頭一尾的工作，而產(chǎn)業(yè)鏈中游的芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)因無(wú)需底層研發(fā)、重資產(chǎn)投入和建廠生產(chǎn)，催生出以高通、英偉達(dá)等為代表的大量Fabless“無(wú)工廠”企業(yè)。大量Fabless輕資產(chǎn)公司的涌入，使得芯片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)更加充分、更加市場(chǎng)化，促進(jìn)了產(chǎn)業(yè)技術(shù)的快速迭代進(jìn)化。隨著臺(tái)積電在制造環(huán)節(jié)話語(yǔ)權(quán)的掌控，以及ARM和英特爾分別在移動(dòng)端和PC端芯片市場(chǎng)的壟斷，芯片產(chǎn)業(yè)上游的IP研發(fā)、中游設(shè)計(jì)和下游的制造各自分化成了單獨(dú)的行業(yè)。
在此次分工裂變的新趨勢(shì)下，韓國(guó)也抓住了產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)的機(jī)會(huì)。1981年，韓國(guó)制定了“半導(dǎo)體工業(yè)育成計(jì)劃”以推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，此外政府還頒布了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)性長(zhǎng)期規(guī)劃（1982-1986），以期將韓國(guó)工業(yè)從簡(jiǎn)單的裝配生產(chǎn)升級(jí)到精密的晶片加工。在政策大力支持下，韓國(guó)三星、金星社以及現(xiàn)代公司（后更名海力士，被SK集團(tuán)并購(gòu)）等財(cái)團(tuán)宣布大舉參與超大規(guī)模集成電路尤其是DRAM的生產(chǎn)。20世紀(jì)80年代，DRAM芯片價(jià)格不斷下探，英特爾退出DRAM行業(yè)，NEC等日企大幅削減資本開支，但三星逆周期投資，繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，并開發(fā)更大容量的DRAM。日立、NEC、三菱的內(nèi)存部門不堪重負(fù)，被母公司剝離，至1995年之后，三星多次發(fā)起“反周期定律”價(jià)格戰(zhàn)，以持續(xù)虧損的代價(jià)不斷擴(kuò)大自身市場(chǎng)占有份額，日立、NEC、三菱等老牌巨頭的內(nèi)存部門不堪重負(fù)，被母公司剝離，DRAM領(lǐng)域其他廠商多數(shù)也走向破產(chǎn)。2017年，三星將英特爾擠下全球半導(dǎo)體營(yíng)收龍頭的寶座，英特爾自1992年以來(lái)連續(xù)25年“全球第一大廠”的名頭就此讓位。
在韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)崛起的90年代，日本因錯(cuò)過(guò)本次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的分工裂變機(jī)會(huì)而迅速敗落。臺(tái)積電、三星等企業(yè)借承擔(dān)新的分工角色之機(jī)，既實(shí)現(xiàn)了自身的商業(yè)成功，也共同促成了全球芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)重塑。
（四）21世紀(jì)精細(xì)化分工下的全球協(xié)同趨勢(shì)
相比于日韓在芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展上的激進(jìn)，歐洲依托自身極好的工業(yè)基礎(chǔ)、人才研發(fā)優(yōu)勢(shì)，以及與美國(guó)的地緣政治聯(lián)系，各國(guó)在芯片產(chǎn)業(yè)的布局與發(fā)展上常年維持“四平八穩(wěn)”的狀態(tài)。英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體三家企業(yè)聚焦工業(yè)和汽車芯片領(lǐng)域，被稱為歐洲的半導(dǎo)體“三巨頭”，近30年穩(wěn)居芯片產(chǎn)業(yè)全球20強(qiáng)。英國(guó)的ARM 放棄了對(duì)處理器芯片的生產(chǎn)，轉(zhuǎn)型為一家處理器IP 授權(quán)的服務(wù)商。歐洲各國(guó)雖沒(méi)有像日本一樣在全球競(jìng)爭(zhēng)格局中出現(xiàn)過(guò)短暫的輝煌，卻也一直在自身發(fā)展領(lǐng)域保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
中國(guó)大陸于20世紀(jì)末成為加入芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的最新玩家，自2000年以來(lái)，國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)了一系列促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的相關(guān)政策，2014年《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》頒布后，各地政府紛紛響應(yīng)，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛。從低端到高端、從簡(jiǎn)單到復(fù)雜，避開技術(shù)門檻最高的CPU領(lǐng)域，依托國(guó)內(nèi)龐大的市場(chǎng)需求，順勢(shì)而為，在全球化分工的大趨勢(shì)中謀求一席之地。
至今，全球再無(wú)任何一個(gè)國(guó)家可以實(shí)現(xiàn)芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的自給自足。在精細(xì)化分工下的全球化趨勢(shì)下，參與芯片產(chǎn)業(yè)的各個(gè)國(guó)家已在大分工體系中找到了各自的立身所長(zhǎng)：美國(guó)作為擁有英特爾、高通、英偉達(dá)、AMD等頂尖芯片設(shè)計(jì)，微軟、蘋果、谷歌等操作系統(tǒng)生態(tài)伙伴，Cadence、Synopsys、Mentor 3大主流EDA工具廠商的國(guó)家，綜合實(shí)力稱霸全球；歐洲有與x86平分天下的英國(guó)ARM，全球光刻機(jī)設(shè)備壟斷商荷蘭ASML，近30年穩(wěn)居芯片產(chǎn)業(yè)全球20強(qiáng)的歐洲IDM制造商三巨頭意法半導(dǎo)體、英飛凌、恩智浦；日本強(qiáng)于材料，壟斷全球52%的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)；韓國(guó)優(yōu)勢(shì)在于存儲(chǔ)和顯示，三星與海力士占據(jù)全球DRAM領(lǐng)域70%以上份額；中國(guó)臺(tái)灣有全球最大、工藝最先進(jìn)的代工企業(yè)臺(tái)積電，中國(guó)大陸是最大的芯片組裝地，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)也嶄露頭角。
芯片的發(fā)展與產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移史
二、芯片產(chǎn)業(yè)高技術(shù)密集、高資金密集、投資周期長(zhǎng)和風(fēng)險(xiǎn)高
芯片產(chǎn)業(yè)龐大而復(fù)雜，產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游產(chǎn)業(yè)、中游產(chǎn)業(yè)和下游應(yīng)用。具體來(lái)看，上游EDA軟件和IP、材料和設(shè)備是芯片產(chǎn)業(yè)研發(fā)和生產(chǎn)的基礎(chǔ)要素，其中EDA軟件和IP是中游芯片設(shè)計(jì)的主要軟件工具；中游產(chǎn)業(yè)是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的核心，包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試；下游應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋通訊設(shè)備、汽車電子、消費(fèi)電子、軍事、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、人工智能等幾乎國(guó)民經(jīng)濟(jì)全部行業(yè)領(lǐng)域。由于芯片產(chǎn)品種類多、應(yīng)用領(lǐng)域廣，生產(chǎn)工序多、技術(shù)換代快，所以是高度技術(shù)密集、人才密集和資金密集型產(chǎn)業(yè)，投資周期長(zhǎng)且風(fēng)險(xiǎn)高。
芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)示意圖
（一）人才、技術(shù)門檻高
在技術(shù)層面，以芯片制造所需的光刻機(jī)為例，光刻工藝直接決定了芯片中晶體管的尺寸和芯片的性能、功耗，是芯片生產(chǎn)中最為關(guān)鍵的過(guò)程之一。一臺(tái)高精度光刻機(jī)有超過(guò)十萬(wàn)個(gè)零件、4萬(wàn)個(gè)螺栓以及3000多條線路，單臺(tái)高端光刻機(jī)的組裝調(diào)試甚至需要一年的時(shí)間；在人才層面，芯片行業(yè)高精尖人才的“搶奪”一直是大國(guó)博弈的焦點(diǎn)，也是決定一個(gè)國(guó)家在相關(guān)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵。上世紀(jì)八十年代，韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)剛起步，為吸引人才來(lái)韓，三星在硅谷設(shè)立北美研究院，用兩倍薪資招募數(shù)百位海外在讀博士。此外三星通過(guò)三倍薪酬搶奪日企人才、高價(jià)從日本、美國(guó)購(gòu)買儲(chǔ)存芯片的技術(shù)及生產(chǎn)線。十年后三星稱霸儲(chǔ)存芯片產(chǎn)業(yè)，市場(chǎng)占有率超過(guò)40%。相比于美、日、韓的人才和技術(shù)底蘊(yùn)，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展受到產(chǎn)業(yè)人才缺失的掣肘。根據(jù)《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)白皮書》，我國(guó)2021年集成電路行業(yè)的人才需求預(yù)計(jì)達(dá)到71萬(wàn)人，而2020年從事集成電路產(chǎn)業(yè)的人員規(guī)模在52萬(wàn)左右，存在高端領(lǐng)軍人才匱乏、基層實(shí)操人員理論實(shí)踐結(jié)合薄弱、缺少創(chuàng)新人才等問(wèn)題。
（二）資金高度密集
芯片產(chǎn)業(yè)此前的發(fā)展遵循“摩爾定律”，即芯片上的晶體管密度每隔18個(gè)月就翻一番。一方面，摩爾定律使得芯片產(chǎn)業(yè)的技術(shù)領(lǐng)跑者需要持續(xù)不斷的研發(fā)投入來(lái)保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。2019年美國(guó)在芯片領(lǐng)域研發(fā)投入達(dá)398億美元，占銷售收入比例為16.5%，是美國(guó)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)中研發(fā)支出占銷售收入最多的行業(yè)之一，僅次于生物醫(yī)藥行業(yè)的20.8%。另一方面，摩爾定律也意味著企業(yè)在設(shè)計(jì)工藝、制造產(chǎn)能、封測(cè)技術(shù)等方面投入的指數(shù)型增長(zhǎng)，高端芯片制造領(lǐng)域前期的產(chǎn)線投資難以持續(xù)保持規(guī)模優(yōu)勢(shì)，且產(chǎn)線的更新?lián)Q代需要的資金越來(lái)越多。以全球芯片制造企業(yè)市值第一的臺(tái)積電為例，其2019年利潤(rùn)117億美元，但當(dāng)年的資本開支高達(dá)152億美元。2021年韓國(guó)公布“強(qiáng)芯”計(jì)劃，力爭(zhēng)在2030年成為綜合半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)。為實(shí)現(xiàn)該目標(biāo)，韓國(guó)153家半導(dǎo)體公司計(jì)劃十年投資5000億美元，其中2021年的投資總額近400億美元，相當(dāng)于韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年銷售額的三分之一、年凈利潤(rùn)的兩倍。
（三）風(fēng)險(xiǎn)大、投資回報(bào)周期長(zhǎng)
芯片行業(yè)存在周期規(guī)律，尤其在制造環(huán)節(jié)，一個(gè)項(xiàng)目從立項(xiàng)、工程建設(shè)、試產(chǎn)、良率爬升、滿產(chǎn)，需要2-4年。在下游需求旺盛、價(jià)格高漲的時(shí)候，會(huì)吸引大量新入局者立項(xiàng)投資，而隨著項(xiàng)目的陸續(xù)達(dá)產(chǎn)，如恰逢經(jīng)濟(jì)危機(jī)或應(yīng)用創(chuàng)新趨緩，可能導(dǎo)致產(chǎn)能的過(guò)剩，形成價(jià)格暴跌。2017年DRAM芯片需求旺盛，供不應(yīng)求，三星、海士力等龍頭企業(yè)下半年盈利同比實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)，行業(yè)達(dá)到周期頂點(diǎn)。隨后截至2019年，DRAM芯片供過(guò)于求，庫(kù)存持續(xù)積壓，DRAM芯片出現(xiàn)了單季度30%的價(jià)格暴跌。其他存儲(chǔ)、OLED、光伏等細(xì)分芯片行業(yè)同樣存在著類似的周期規(guī)律。
芯片行業(yè)周期規(guī)律示意圖
此外，類似新能源車、光伏產(chǎn)業(yè)，我國(guó)地方政府和企業(yè)乃至投資人投資芯片產(chǎn)業(yè)的主要驅(qū)動(dòng)力之一是政策補(bǔ)貼，政策的進(jìn)出、退坡對(duì)投資者的沖擊力很大。行業(yè)的周期性較高、政策補(bǔ)貼擾動(dòng)較大，加之前期投入大、技術(shù)更新迭代快、下游需求變化快、新興應(yīng)用領(lǐng)域多等特點(diǎn)，若企業(yè)出現(xiàn)技術(shù)路線決策失誤或產(chǎn)能爬坡落后，誤判投資方向及時(shí)機(jī)，極有可能面臨喪失市場(chǎng)、初始投資難收回、被淘汰出局的風(fēng)險(xiǎn)。2012年全球第三大芯片制造商爾必達(dá)宣布破產(chǎn)，背后的原因是iphone及ipad興起催生的閃存需求使得傳統(tǒng)內(nèi)存芯片需求受到?jīng)_擊，爾必達(dá)單一的技術(shù)和產(chǎn)品模式難以在最新的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局中立足。
風(fēng)險(xiǎn)高、投資回報(bào)期長(zhǎng)的特點(diǎn)也制約了一般社會(huì)資本的投入，芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展更多需要戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)投資基金的支持以及相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策的配套支撐。日本上世紀(jì)70年代由政府主導(dǎo)的超大規(guī)模集成電路計(jì)劃，政府給予的資金支持達(dá)到芯片企業(yè)研發(fā)總支出的40%，且約定研發(fā)成果全部歸企業(yè)所有。2014年中國(guó)成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，一期投資規(guī)模近1400億元，投資周期長(zhǎng)達(dá)5年，隨后的二期基金規(guī)模較一期增加了45%。
（四）領(lǐng)跑者“據(jù)險(xiǎn)扼守”，賽道爭(zhēng)奪激烈
在芯片領(lǐng)域，擁有先發(fā)優(yōu)勢(shì)的歐美國(guó)家對(duì)其先進(jìn)技術(shù)有著極其嚴(yán)密的保護(hù)，同時(shí)也會(huì)有意卡后進(jìn)國(guó)家的脖子。美國(guó)在芯片行業(yè)依托“上游卡脖子，下游謀重利”的競(jìng)爭(zhēng)策略，基于下游應(yīng)用端的手機(jī)等電子產(chǎn)品對(duì)于芯片的需求，美芯片設(shè)計(jì)、裝備材料廠商收割大量利潤(rùn)，補(bǔ)貼上游的研發(fā)環(huán)節(jié)，并將重資本、強(qiáng)周期的芯片制造環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)移到中日韓等東亞國(guó)家。行業(yè)后進(jìn)者通過(guò)加大制造環(huán)節(jié)投入，不斷突破先進(jìn)工藝制程，潛心研發(fā)，深耕細(xì)作，在全球競(jìng)爭(zhēng)格局中分得一杯羹。一方面，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈等應(yīng)用創(chuàng)新不斷加大芯片產(chǎn)能的需求，我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)等芯片制造環(huán)節(jié)對(duì)于整體芯片產(chǎn)業(yè)的定價(jià)和控制能力逐漸增強(qiáng)。另一方面，近年來(lái)中國(guó)依托國(guó)內(nèi)龐大的應(yīng)用市場(chǎng)，在下游應(yīng)用端緊緊咬住美國(guó)企業(yè)，相關(guān)芯片設(shè)計(jì)及應(yīng)用企業(yè)的崛起挑戰(zhàn)了美國(guó)企業(yè)的壟斷地位，使得美國(guó)“下游利潤(rùn)支撐上游研發(fā)”的良性循環(huán)模式出現(xiàn)松動(dòng)。海思的巴龍芯片、麒麟芯片打破了行業(yè)老大高通對(duì)高端手機(jī)芯片市場(chǎng)的壟斷。2019年華為通過(guò)融合5G技術(shù)，發(fā)布了全球首款5G基站芯片，加快相關(guān)領(lǐng)域的商業(yè)化布局。感受到威脅的美國(guó)也因此通過(guò)禁令遏制華為、中興等企業(yè)，與中國(guó)“正面對(duì)決”，同時(shí)加快要求亞太地區(qū)傳統(tǒng)芯片制造廠商回美設(shè)廠以加強(qiáng)對(duì)于芯片制造、封測(cè)等全產(chǎn)業(yè)鏈的控制能力。
三、中國(guó)高端芯片關(guān)鍵核心技術(shù)受制于人的局面還比較明顯
接連發(fā)生的“卡脖子”事件讓芯片成為全球關(guān)注的焦點(diǎn)。中國(guó)科學(xué)院微電子所所長(zhǎng)葉甜春曾經(jīng)說(shuō)過(guò)：“如果說(shuō)開創(chuàng)工業(yè)時(shí)代的驅(qū)動(dòng)力來(lái)自蒸汽機(jī)，開創(chuàng)電氣時(shí)代的驅(qū)動(dòng)力是電力，那么信息時(shí)代發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力就是芯片?！毙酒衅洫?dú)特的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)特性。原本芯片產(chǎn)業(yè)是全球高度分工協(xié)作，“你中有我、我中有你”最為充分的產(chǎn)業(yè)。全球芯片產(chǎn)業(yè)分工的原本格局主要體現(xiàn)為：上游設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)美國(guó)主導(dǎo)；材料環(huán)節(jié)日本領(lǐng)先；生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)韓國(guó)后來(lái)居上；代工封測(cè)環(huán)節(jié)我國(guó)臺(tái)灣和大陸具有相對(duì)優(yōu)勢(shì)。然而，美國(guó)對(duì)華為等中國(guó)企業(yè)的打壓使得芯片行業(yè)格局出現(xiàn)了最大的變數(shù)。
（一）目前美國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)仍處于掌控全局的地位
自芯片誕生之日起，美國(guó)就將芯片置于國(guó)家安全的戰(zhàn)略高度，一直牢牢掌握芯片的核心技術(shù)，并通過(guò)建立生態(tài)體系，處于掌控權(quán)全局的地位，雖然全球最大的芯片制造廠臺(tái)積電(TSMC)、全球最大的芯片設(shè)備制造公司阿斯麥爾（ASML）不是美國(guó)公司，但絲毫不影響美國(guó)在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的話語(yǔ)權(quán)。如美國(guó)對(duì)華為的禁令就規(guī)定 “使用美國(guó)相關(guān)技術(shù)和設(shè)備生產(chǎn)的芯片，都需取得美國(guó)政府的許可”，因此，導(dǎo)致臺(tái)積電(TSMC)無(wú)法再為華為代工7nm芯片的生產(chǎn)；同樣，阿斯麥爾（ASML）向中國(guó)出口光刻機(jī)也需要得到美國(guó)的許可，這是因?yàn)楣饪虣C(jī)中非常重要的光源來(lái)自于美國(guó)Cymer公司?？梢?，美國(guó)對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵核心部分具有很強(qiáng)的掌控能力，這也直接保證了美國(guó)在全球芯片行業(yè)的“霸主”地位。
從2020年全球芯片綜合市場(chǎng)份額來(lái)看，美國(guó)占了全球55%的份額，其中IDM領(lǐng)域市場(chǎng)份額為50%， IC無(wú)晶圓市場(chǎng)份額為65%，均遙遙領(lǐng)先其他國(guó)家，一家獨(dú)大。
2020年美、韓、中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸等芯片市場(chǎng)份額
數(shù)據(jù)來(lái)源：IC Insights
盡管如此，美國(guó)還進(jìn)一步通過(guò)采取限制投資、加強(qiáng)出口管制、禁止采購(gòu)中國(guó)部分企業(yè)的設(shè)備與產(chǎn)品、提高關(guān)稅等多種手段打壓和限制其他國(guó)家半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，維護(hù)其全球領(lǐng)先地位。尤其是2016年以來(lái)，美國(guó)將中國(guó)視為其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手和威脅”，美國(guó)政府密集出臺(tái)各項(xiàng)政策，針對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)尤其是高科技企業(yè)實(shí)行遏制和打壓。
2016年以來(lái)美國(guó)半導(dǎo)體主要行業(yè)政策
2021年5月，美國(guó)國(guó)會(huì)參議院審議通過(guò)了《無(wú)盡前沿法案》。該法案將發(fā)展關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)科技上升到國(guó)家戰(zhàn)略高度，提出了包括五年內(nèi)增加超1000億美元投資、新設(shè)類DARPA（美國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局）科研管理機(jī)構(gòu)、強(qiáng)化制造業(yè)鏈條安全、促進(jìn)科研成果保護(hù)與商業(yè)轉(zhuǎn)化等策略，并提出了人工智能、半導(dǎo)體、量子計(jì)算、先進(jìn)通信、生物技術(shù)和先進(jìn)能源等十個(gè)優(yōu)先發(fā)展的產(chǎn)業(yè)科技領(lǐng)域。該法案旨在改變當(dāng)前美國(guó)由私人部門主導(dǎo)關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展的思路，強(qiáng)化政府“大科學(xué)”體系的引導(dǎo)地位，以確保美國(guó)在與中國(guó)和其他國(guó)家的戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)中獲勝，在技術(shù)和創(chuàng)新方面引領(lǐng)世界。
（二）中國(guó)芯片起步較早，但因技術(shù)封鎖和缺乏生態(tài)支持，與行業(yè)龍頭差距較大
中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)起步要追溯到上世紀(jì)50年代。1956年，中國(guó)提出“向科學(xué)進(jìn)軍”，國(guó)家制訂了發(fā)展科學(xué)的“十二年科學(xué)技術(shù)發(fā)展遠(yuǎn)景規(guī)劃”，半導(dǎo)體科學(xué)技術(shù)被列為當(dāng)時(shí)國(guó)家新技術(shù)四大緊急措施之一。1965年，中國(guó)研制出第一塊硅單晶，比美國(guó)晚了6年，領(lǐng)先日本2年。但當(dāng)中國(guó)的集成電路產(chǎn)量達(dá)到6億塊時(shí)，已經(jīng)是1996年，比美國(guó)晚了24年，比日本晚了20年。必須承認(rèn)，截至上個(gè)世紀(jì)末，在日新月異的技術(shù)和龐大的工業(yè)體系面前，從小規(guī)模集成電路起步，經(jīng)過(guò)中規(guī)模集成電路，發(fā)展到大規(guī)模集成電路，就在美國(guó)、日本等國(guó)家的芯片技術(shù)飛速發(fā)展之時(shí)，中國(guó)與世界先進(jìn)水平的差距越來(lái)越大。
中國(guó)芯片與世界先進(jìn)水平差距演變
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（三）中國(guó)高端芯片長(zhǎng)期依賴進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)替代任重道遠(yuǎn)
長(zhǎng)期以來(lái)，中國(guó)高端芯片的核心技術(shù)水平較弱，高端核心芯片國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率低，高端核心芯片CPU、FPGA、存儲(chǔ)器芯片，還有高端的通信、視頻芯片基本靠進(jìn)口，從而直接導(dǎo)致我國(guó)成為一個(gè)缺“芯”的巨人。
2020年我國(guó)高端核心芯片國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率
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海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示，從2013年開始，我國(guó)集成電路進(jìn)口額突破2000億美元，2020年中國(guó)買了全球80%的芯片，進(jìn)口芯片近3800億美元（折合人民幣超2.4萬(wàn)億元），占2020年中國(guó)大陸全年進(jìn)口總額的18％，已連續(xù)六年超過(guò)原油進(jìn)口額。當(dāng)前，全球高端芯片的核心技術(shù)基本掌握在國(guó)外企業(yè)手里，國(guó)內(nèi)高端芯片的核心技術(shù)處于追趕階段，國(guó)產(chǎn)替代任重道遠(yuǎn)。
（四）中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域被“卡脖子”主要環(huán)節(jié)
芯片的核心技術(shù)主要在上游（EDA軟件和IP、材料、設(shè)備）與中游（芯片設(shè)計(jì)、芯片制造），這也是中國(guó)芯片“被卡脖子”的主要環(huán)節(jié)。從全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈分布來(lái)看，美國(guó)、歐洲、韓國(guó)、日本和中國(guó)臺(tái)灣形成對(duì)上中游核心環(huán)節(jié)全覆蓋，特別是美國(guó)在芯片領(lǐng)域是整體式、全方位處于領(lǐng)先地位。中國(guó)目前在EDA軟件和IP、材料、設(shè)備與芯片制造等主要環(huán)節(jié)存在“短板”，受制于人的局面還比較明顯。
芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)全球格局及中國(guó)情況
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1.EDA軟件：起步較早，缺乏上下游產(chǎn)業(yè)協(xié)同，發(fā)展緩慢
EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)軟件被稱為“芯片之母”，是芯片設(shè)計(jì)最上游產(chǎn)業(yè)，同時(shí)也是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈較薄弱環(huán)節(jié)。全球做EDA的廠商約六七十家，核心Synopsys、Cadence及Mentor三家公司，共壟斷了中國(guó)95%、全球65%的市場(chǎng)份額。中國(guó)EDA技術(shù)起步較早，但是沒(méi)有上下游產(chǎn)業(yè)的協(xié)同，發(fā)展較為緩慢。目前華大九天的規(guī)模較大，擁有三大EDA解決方案，數(shù)模混合IC設(shè)計(jì)全流程EDA解決方案、SoC設(shè)計(jì)優(yōu)化EDA解決方案及面向IC、FPD制造業(yè)的EDA解決方案，其數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)平臺(tái)可以支持到40nm設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)。其余還有廣立微、芯禾科技、藍(lán)海微、九同方微、博達(dá)微、概倫電子、珂晶達(dá)、創(chuàng)聯(lián)智軟等企業(yè)有EDA產(chǎn)品，但普遍是針對(duì)特殊需求的專用工具類型，產(chǎn)品不夠全，與國(guó)際巨頭之間的距離還非常巨大。
2.芯片IP：具有較大的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程需加速
芯片IP（intellectual property core，IP）是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上游關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括CPU類（包括DSP、MPU、MCU），已經(jīng)成為集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)的核心與精華。IP大體上可以分為軟核（soft core）、硬核（hard core）和固核（firm core）3種。IP本身的產(chǎn)值雖然不是最高但是其具有極大的附加值和產(chǎn)業(yè)生態(tài)支柱作用，同時(shí)其產(chǎn)品與國(guó)家信息安全密切相關(guān)。英國(guó)的ARM、美國(guó)的Synopsys及Cadence占到全球芯片IP市場(chǎng)份額的68.3%。當(dāng)前國(guó)產(chǎn)IP的產(chǎn)業(yè)影響力相對(duì)較小，中國(guó)大陸有芯原股份、寒武紀(jì)、華大九天、橙科微、IP Goal 和 Actt等IP廠商。其中芯原股份提供包括 GPU/NPU/VPU/DSP/ISP 在內(nèi)的處理器 IP、射頻 IP、數(shù)模 IP?？梢钥吹?，目前我國(guó)絕大部分的芯片都建立在國(guó)外公司的 IP 授權(quán)或架構(gòu)授權(quán)基礎(chǔ)上。核心技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)的受制于人具有較大的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)。由于這些芯片底層技術(shù)不被國(guó)內(nèi)企業(yè)掌握，因此在安全問(wèn)題上得不到根本保障。IP 和芯片底層架構(gòu)國(guó)產(chǎn)化是解決上述困境的有效途徑，市場(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片的“自主、安全、可控”的迫切需求為本土半導(dǎo)體 IP 供應(yīng)商提供了發(fā)展空間，有望促進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速。
3.芯片材料：國(guó)產(chǎn)化率仍處于較低水平，國(guó)產(chǎn)替代形勢(shì)嚴(yán)峻
材料是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的重要支撐產(chǎn)業(yè)，按應(yīng)用環(huán)節(jié)劃分為晶圓制造材料和封裝材料。目前，全球芯片材料市場(chǎng)規(guī)模超500億美元，中國(guó)大陸2019年芯片材料行業(yè)規(guī)模達(dá)88.6億美元，是全球唯一實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)的市場(chǎng)。當(dāng)前美國(guó)、日本、韓國(guó)等跨國(guó)企業(yè)仍主導(dǎo)全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料對(duì)外依存度高，大硅片、靶材、CMP拋光墊、高端光刻膠等芯片材料對(duì)外依存度高達(dá)90%以上，國(guó)產(chǎn)替代形勢(shì)依然嚴(yán)峻。
4.芯片設(shè)備：部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，在尖端生產(chǎn)工藝等方面亟待提升
芯片設(shè)備是芯片制造的關(guān)鍵，以決定芯片制程工藝的光刻機(jī)為例，目前世界上80%的光刻機(jī)市場(chǎng)被荷蘭公司占據(jù)，尤其是高端光刻機(jī)領(lǐng)域。最精密的EUV光刻機(jī)是荷蘭ASML，其他主要是美國(guó)。7納米工藝光刻機(jī)目前只有荷蘭ASML能夠提供，售價(jià)1億美元以上，而且有錢還不一定能買到。除此，幾乎所有的晶圓代工廠都會(huì)用到美國(guó)的設(shè)備，2019年前5名芯片設(shè)備生產(chǎn)商占全球銷售額的78%，其中3家來(lái)自美國(guó)，且應(yīng)用材料公司已連續(xù)多年位列第一。我國(guó)目前有北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、上海微電子等地方國(guó)有企業(yè)在刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、光刻機(jī)等部分細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，但在提供尖端生產(chǎn)工藝、高效服務(wù)和先進(jìn)軟件產(chǎn)品方面與國(guó)際先進(jìn)水平差距較大。
5.芯片設(shè)計(jì)：市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)，是中國(guó)芯片最具活力領(lǐng)域
芯片設(shè)計(jì)一般分為數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)和模擬集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)。近年來(lái)，全球芯片設(shè)計(jì)營(yíng)業(yè)收入穩(wěn)定上升，隨著移動(dòng)智能終端的需求增速放緩，其增速也隨之下降，但是全球芯片設(shè)計(jì)的整體規(guī)模和技術(shù)水平在不斷提升，設(shè)計(jì)占芯片產(chǎn)業(yè)的比重仍持續(xù)穩(wěn)定在相對(duì)較高的水平。
目前全球芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)較為集中，美國(guó)仍處于全球領(lǐng)先地位。中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)主要服務(wù)于通信領(lǐng)域。代表性企業(yè)為進(jìn)入全球前10名的華為海思和紫光展銳。如華為海思半導(dǎo)體、紫光展銳等開發(fā)的移動(dòng)處理芯片全球市場(chǎng)占有率超過(guò)20%。而兆芯和龍芯等公司在CPU、GPU、芯片組（Chipset）等核心技術(shù)方面取得了突破，同時(shí)國(guó)內(nèi)在金融集成電路卡芯片、北斗導(dǎo)航芯片上取得了突破。集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)大陸芯片設(shè)計(jì)發(fā)展迅速但總體小而分散，從產(chǎn)品類型上來(lái)看，除華為海思的麒麟、巴龍等系列產(chǎn)品技術(shù)上可達(dá)到國(guó)際水平之外，能躋身世界前列的還有豪威科技的CMOS產(chǎn)品，匯頂科技的指紋芯片，瀾起科技的內(nèi)存接口芯片等，但其余大多數(shù)在CPU、GPU、FPGA、存儲(chǔ)、模擬電路等領(lǐng)域產(chǎn)品和國(guó)際水平都存在較大的差距。近年來(lái)，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級(jí)與創(chuàng)新應(yīng)用等要素的驅(qū)動(dòng)下，保持高速成長(zhǎng)的趨勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示，芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入從2015年的1325億元增長(zhǎng)到2020年的3778億元，成為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)最具發(fā)展活力的領(lǐng)域，增長(zhǎng)也最為迅速。
6.芯片制造：薄弱環(huán)節(jié)，高端制造亟待突圍
在芯片制造領(lǐng)域，全球超過(guò)80%產(chǎn)能分布在亞洲，這也與過(guò)去幾十年間美國(guó)企業(yè)放棄制造、重視設(shè)計(jì)研發(fā)的策略有關(guān)。據(jù)臺(tái)積電年報(bào)等數(shù)據(jù)，2019年臺(tái)積電在芯片制造領(lǐng)域市場(chǎng)占有率達(dá)52%，三星占18%左右，我國(guó)大陸排名最高的中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體分別約占4.4%和1.5%。從工藝水平看，臺(tái)積電今年開始量產(chǎn)5納米產(chǎn)品，在7納米和10納米領(lǐng)域還有兩家頭部企業(yè)英特爾和三星電子，緊隨其后的14/16納米制程主要由中芯國(guó)際、美國(guó)格芯、臺(tái)灣聯(lián)華電子把控，中芯國(guó)際是中國(guó)大陸唯一量產(chǎn)14納米的晶圓制造商，落后臺(tái)積電大概2-4年時(shí)間，高端制造亟待突圍。
但經(jīng)過(guò)多年的經(jīng)濟(jì)快速增長(zhǎng)，尤其是深度參與到全球化科技、產(chǎn)業(yè)分工中，全球科技和經(jīng)濟(jì)的發(fā)展已經(jīng)離不開中國(guó)；同時(shí)，芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也面臨著“摩爾定律”放緩、新算法的實(shí)現(xiàn)與材料的突破等新趨勢(shì)，都將為我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)新的契機(jī)。
四、 新趨勢(shì)成就新的領(lǐng)導(dǎo)者，三大基石助推中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)崛起
（一）全球最大的應(yīng)用市場(chǎng)
應(yīng)用驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新。中國(guó)是全球最大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)，是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的強(qiáng)大引擎。
1. 中國(guó)已成為全球最大芯片消費(fèi)市場(chǎng)
中國(guó)連續(xù)多年成為全球最大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)。世界半導(dǎo)體大會(huì)發(fā)布《2021全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)白皮書》顯示，中國(guó)自2005年以來(lái)一直是芯片的最大消費(fèi)國(guó)，連續(xù)多年成為全球最大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，中國(guó)自2013年起便常年占據(jù)全球芯片消費(fèi)市場(chǎng)半壁江山。2020年，中國(guó)芯片市場(chǎng)增至1434億美元，較2019年1313億美元的市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)了9%。在全球芯片市場(chǎng)不景氣的背景下，中國(guó)市場(chǎng)占全球市場(chǎng)的比重還在不斷上升。根據(jù)國(guó)開聯(lián)研究中心報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)芯片消費(fèi)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2230億美元，五年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到9.2%，中國(guó)在全球芯片市場(chǎng)當(dāng)中的份額已經(jīng)不可撼動(dòng)。
美國(guó)芯片行業(yè)公司對(duì)中國(guó)市場(chǎng)具有依賴性，其中射頻廠商思佳訊（Skyworks）公司83%的營(yíng)收來(lái)自中國(guó)市場(chǎng)，高通公司61%的營(yíng)收來(lái)自中國(guó)市場(chǎng)，博通、美光、NVIDIA分別有55%、55%、54%的收入來(lái)自中國(guó)市場(chǎng)，安華高有49%的收入也是靠中國(guó)，半導(dǎo)體設(shè)備廠商AM應(yīng)用材料有48%的收入靠中國(guó)，其他如TI德儀、閃迪、LAM、Intel等公司也有30-40%的收入需要中國(guó)市場(chǎng)支撐。盡管這是2016年的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，但是這些年芯片市場(chǎng)還在快速增長(zhǎng)，來(lái)自中國(guó)市場(chǎng)的營(yíng)收只會(huì)越來(lái)越多。
2. 網(wǎng)絡(luò)通信、PC/平板、工業(yè)控制等原有市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)
目前，我國(guó)已成為帶動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿ΓM(fèi)電子、高速發(fā)展的計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)通信等工業(yè)市場(chǎng)、智能物聯(lián)行業(yè)應(yīng)用成為國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)下游的主要應(yīng)用領(lǐng)域，智能手機(jī)、平板電腦、智能盒子等消費(fèi)電子的升級(jí)換代將保持對(duì)芯片的旺盛需求；傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)，大型、復(fù)雜化的智能工業(yè)設(shè)備的開發(fā)應(yīng)用，將提升對(duì)芯片的需求；智慧商顯、智能零售、汽車電子、智能安防、人工智能等應(yīng)用場(chǎng)景的持續(xù)拓展，將進(jìn)一步豐富芯片的應(yīng)用領(lǐng)域。
以汽車電子為例，汽車產(chǎn)業(yè)60%-70%的技術(shù)創(chuàng)新都是由汽車電子技術(shù)推動(dòng)的，而芯片是設(shè)備智能化的核心。汽車電動(dòng)化和智能化是推動(dòng)汽車半導(dǎo)體增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力，根據(jù)蓋世汽車的研究，受智能駕駛升級(jí)和新能源車普及推動(dòng)，至2022年，全球汽車電子市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到21,399億元，較2017年增長(zhǎng)近50%，而中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到9,783億元，較2017年增長(zhǎng)80%以上。相較于全球，中國(guó)將在汽車電子領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更高的復(fù)合增長(zhǎng)水平。隨著汽車智能化、車聯(lián)網(wǎng)、安全汽車和新能源汽車時(shí)代的到來(lái)，汽車芯片的使用將更加廣泛。
3. 新興應(yīng)用場(chǎng)景將進(jìn)一步刺激中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求
隨著新領(lǐng)域、新應(yīng)用的普及，新興市場(chǎng)的發(fā)展，5至10年周期來(lái)看，芯片行業(yè)的未來(lái)市場(chǎng)前景樂(lè)觀。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，未來(lái)幾年，將以5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI、大數(shù)據(jù)、工業(yè)機(jī)器人、智能穿戴等新興產(chǎn)業(yè)為主要驅(qū)動(dòng)力給芯片行業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇。隨著5G、新興消費(fèi)電子、汽車電子、AI、物聯(lián)網(wǎng)等下游新興應(yīng)用領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展，中國(guó)對(duì)芯片的需求將繼續(xù)擴(kuò)大。市場(chǎng)的需求將持續(xù)推動(dòng)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。Digitimes Research指出，隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和現(xiàn)代化、信息化的建設(shè)，中國(guó)將成為帶動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?，市?chǎng)需求保持快速增長(zhǎng)，中國(guó)未來(lái)在芯片領(lǐng)域?qū)?huì)有更多的重大突破。
芯片下游主要新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?guó)產(chǎn)芯片發(fā)展影響
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（二）不斷突破的核心技術(shù)
1.芯片產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)的技術(shù)布局和突破有望打破國(guó)外壟斷
經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，中國(guó)芯片生態(tài)逐漸形成，中國(guó)芯片在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大領(lǐng)域發(fā)展日趨均衡，EDA軟件/IP、關(guān)鍵材料及設(shè)備正在重點(diǎn)突破。
設(shè)計(jì)領(lǐng)域，“中國(guó)芯”自主發(fā)展迅速，群雄逐鹿，華為海思、展訊通信已經(jīng)入圍全球10大IP提供商。制造領(lǐng)域，晶圓制造產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，中芯國(guó)際14nm制程已突破，正積極拓產(chǎn)10nm以上制程并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，占據(jù)更多市場(chǎng)的份額。存儲(chǔ)領(lǐng)域，長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫、晉華集成三大存儲(chǔ)項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)。封測(cè)領(lǐng)域，中國(guó)封測(cè)三強(qiáng)（江蘇長(zhǎng)電、天水華天和通富微電）進(jìn)入全球第一梯隊(duì)。材料領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料公司上海新陽(yáng)已經(jīng)取得了相關(guān)技術(shù)突破，有望打破國(guó)外芯片材料的壟斷。設(shè)備領(lǐng)域，EVU光刻機(jī)方面，上海微電子（SMEE）已有分辨率為90nm的光刻機(jī)，新的光刻機(jī)也在研制中；蝕刻機(jī)方面，臺(tái)積電50%的蝕刻機(jī)來(lái)自大陸企業(yè)，中微半導(dǎo)體公司在此領(lǐng)域較為領(lǐng)先，其自主研發(fā)的5nm蝕刻機(jī)已經(jīng)成功下線，并被臺(tái)積電運(yùn)用在5nm芯片制造的量產(chǎn)環(huán)節(jié)中，目前中微半導(dǎo)體正積極著手于3nm蝕刻機(jī)的研發(fā)；北方華創(chuàng)成為蝕刻機(jī)、PVD、CVD等設(shè)備國(guó)產(chǎn)化第一先鋒，有望打破海外企業(yè)對(duì)高端蝕刻機(jī)設(shè)備的壟斷；晶圓切割機(jī)方面，中國(guó)長(zhǎng)城成功研制了我國(guó)首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國(guó)際領(lǐng)先水平。
2.“類腦”模式和“新興”范式形成的優(yōu)勢(shì)將引領(lǐng)后摩爾時(shí)代發(fā)展
隨著摩爾定律走向極限，后摩爾時(shí)代也為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造了新的機(jī)遇。2021年5月14日，國(guó)家科技體制改革和創(chuàng)新體系建設(shè)領(lǐng)導(dǎo)小組第十八次會(huì)議在北京召開，會(huì)議專題討論了面向后摩爾時(shí)代的集成電路潛在顛覆性技術(shù)。關(guān)于后摩爾時(shí)代技術(shù)發(fā)展方向，許居衍院士認(rèn)為有4類：①“新興”范式，即基于新興狀態(tài)變化、基于新興器件技術(shù)；②“類腦”模式，即用硅技術(shù)電路系統(tǒng)模擬生物神經(jīng)形態(tài)；③“硅-馮”范式，即用硅的二進(jìn)制編碼表證事物的特征與演變；④“類硅”模式，即基于電荷變化進(jìn)行器件技術(shù)。
目前，中國(guó)已在“新興”范式和“類腦”模式領(lǐng)域取得了全球領(lǐng)先的研究成果。例如在“新興”范式領(lǐng)域，2008年秋，中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)潘建偉教授及其團(tuán)隊(duì)在合肥建立了世界上第一個(gè)光量子電話網(wǎng)；2017年5月3日，潘建偉團(tuán)隊(duì)聯(lián)合浙江大學(xué)王浩華教授研究組共同開發(fā)出世界上第一臺(tái)超越早期經(jīng)典計(jì)算機(jī)的光量子計(jì)算機(jī)。在“類腦”模式領(lǐng)域，浙江大學(xué)已打造出中國(guó)首臺(tái)自主研發(fā)的類腦計(jì)算機(jī)，而且還研發(fā)出790多顆類腦芯片，將其命名為“達(dá)爾文二號(hào)”，該芯片擁有1.2億脈沖神經(jīng)元，平均功耗只有500瓦左右，也是目前全球神經(jīng)元規(guī)模最大的類腦計(jì)算機(jī)。
許居衍院士提出的后摩爾時(shí)代技術(shù)方向
隨著越來(lái)越多國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)在EDA軟件/IP、關(guān)鍵材料及設(shè)備、芯片晶圓制造等領(lǐng)域中進(jìn)行技術(shù)布局，加上中國(guó)在“類腦”模式、“新興”范式等技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，芯片產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)將不斷被中國(guó)企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)攻克，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)有望打破國(guó)外芯片巨頭的壟斷。
（三）國(guó)家強(qiáng)力推動(dòng)
習(xí)近平總書記多次強(qiáng)調(diào)，“關(guān)鍵核心技術(shù)是要不來(lái)、買不來(lái)、討不來(lái)的。只有把關(guān)鍵核心技術(shù)掌握在自己手中，才能從根本上保障國(guó)家經(jīng)濟(jì)安全、國(guó)防安全和其他安全”。芯片集成電路是信息社會(huì)的基石，也是信息技術(shù)的重要基礎(chǔ)。國(guó)家高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，從政策環(huán)境、人才培養(yǎng)、產(chǎn)業(yè)基金等多方面進(jìn)行全方位推動(dòng)支持，各地政府也積極響應(yīng)投入，形成發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的巨大合力。
1.出臺(tái)新時(shí)期集成電路產(chǎn)業(yè)支持政策
集成電路是我國(guó)科技發(fā)展的重要組成部分，也是我國(guó)各行各業(yè)實(shí)現(xiàn)智能化、數(shù)字化的基礎(chǔ)。國(guó)家對(duì)集成電路行業(yè)的支持政策逐步升級(jí)，經(jīng)歷了從“加強(qiáng)發(fā)展”到“重點(diǎn)發(fā)展”再到“新型舉國(guó)體制大力發(fā)展”，不斷優(yōu)化完善集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。
2014年6月，國(guó)務(wù)院發(fā)布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，明確了“十三五”期間國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)及目標(biāo)，將集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上升為國(guó)家戰(zhàn)略。2016年8月，國(guó)務(wù)院發(fā)布《“十三五”國(guó)家科技創(chuàng)新規(guī)劃》，要求持續(xù)攻克核心電子器件、高端通用芯片、基礎(chǔ)軟件、集成電路裝備等關(guān)鍵核心技術(shù)，著力解決制約經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和事關(guān)國(guó)家安全的重大科技問(wèn)題。
除了將集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上升為國(guó)家戰(zhàn)略，國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)也多次出臺(tái)支持措施。國(guó)務(wù)院早在2000年就出臺(tái)《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)；2011年印發(fā)了《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》；2020年8月，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（以下簡(jiǎn)稱《若干政策》），進(jìn)一步為集成電路產(chǎn)業(yè)提供財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等8個(gè)方面、總計(jì)40條全方位支持政策。
《若干政策》鼓勵(lì)集成電路線寬小于28納米（含），且經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅。同時(shí)，凡在中國(guó)境內(nèi)設(shè)立的集成電路企業(yè)（含設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝、測(cè)試、裝備、材料企業(yè)）和軟件企業(yè)，不分所有制性質(zhì)，均可按規(guī)定享受相關(guān)政策，以包容開放的態(tài)度鼓勵(lì)和倡導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)全球合作，培養(yǎng)集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)際化生態(tài)?！度舾烧摺愤€強(qiáng)調(diào)了“聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術(shù)、集成電路關(guān)鍵材料、集成電路設(shè)計(jì)工具、基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、應(yīng)用軟件的關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)，不斷探索構(gòu)建社會(huì)主義市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)條件下關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國(guó)體制”。在關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域發(fā)揮新型舉國(guó)體制的優(yōu)勢(shì)，就是要集中力量干大事，充分調(diào)動(dòng)“政、產(chǎn)、學(xué)、研、金、用”等多方主體的積極性，形成全社會(huì)、多部門、跨領(lǐng)域、多元參與、協(xié)同作戰(zhàn)的局面，真正凝聚起關(guān)鍵核心領(lǐng)域攻堅(jiān)克難所需的人力、財(cái)力、物力和各項(xiàng)資源。
隨著《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》及《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等重量級(jí)政策的頒布實(shí)施，全國(guó)積極踴躍發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，各地針對(duì)當(dāng)?shù)氐膶?shí)際情況制定了相應(yīng)的集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)扶持政策及措施，在企業(yè)落戶、項(xiàng)目支持、平臺(tái)建設(shè)及人才培養(yǎng)等方面給與大力補(bǔ)助和支持。根據(jù)《2019年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究分析報(bào)告》，長(zhǎng)三角、珠三角、京津冀、中西部地區(qū)等集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展較好的省市政策各有側(cè)重，總體看長(zhǎng)三角地區(qū)對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度更大，在支持企業(yè)落戶、核心團(tuán)隊(duì)引進(jìn)及項(xiàng)目落地的支持力度上高于其他區(qū)域；京津冀地區(qū)較傾向于支持產(chǎn)品應(yīng)用及平臺(tái)建設(shè)上；珠三角地區(qū)則更傾向于支持企業(yè)成長(zhǎng)；中西部地區(qū)在支持企業(yè)落戶上給予了較高的支持力度和采取“一企一策”、“一事一議”政策。此外，福建地區(qū)也表現(xiàn)出強(qiáng)烈的發(fā)展決心，在支持企業(yè)落戶上給予較高補(bǔ)貼和“一企一議”政策，在人才培養(yǎng)的力度上高于全國(guó)其他地區(qū)。
各地政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)行積極投入和支持，依靠自身產(chǎn)業(yè)環(huán)境和資源稟賦，打造具有本地特色的集成電路產(chǎn)業(yè)，從而有力推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體快速發(fā)展。
2. 專門設(shè)立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金
為促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，扶持中國(guó)本土芯片產(chǎn)業(yè)，減少對(duì)國(guó)外廠商的依賴，2014年9月設(shè)立了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(CICIIF)，簡(jiǎn)稱“大基金”。 該基金在工信部、財(cái)政部的指導(dǎo)下，由國(guó)開金融、中國(guó)煙草、亦莊國(guó)投、中國(guó)移動(dòng)、上海國(guó)盛、中國(guó)電科、紫光通信、華芯投資等企業(yè)共同發(fā)起成立。重點(diǎn)投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)，實(shí)施市場(chǎng)化運(yùn)作、專業(yè)化管理。
“大基金”第一期募資總規(guī)模達(dá)1387.2億元，包含5年投資期、5年回收期和5年延展期的為期15年的投資計(jì)劃。主要投資方向覆蓋集成電路制造、設(shè)計(jì)、封測(cè)和設(shè)備材料等全產(chǎn)業(yè)鏈。大基金的第二期注冊(cè)資本為2041.5億元，于2019年10月22日成立。大基金二期是一期的延續(xù)，并且相比于一期的規(guī)模擴(kuò)大了45%，持續(xù)推進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備、材料企業(yè)與半導(dǎo)體制造、封測(cè)企業(yè)的協(xié)同，將對(duì)整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)具有明顯帶動(dòng)作用。
在2019年的半導(dǎo)體集成電路零部件峰會(huì)上，國(guó)家“大基金”曾說(shuō)明未來(lái)投資布局及規(guī)劃：一是支持龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)。首期基金主要完成產(chǎn)業(yè)布局，二期基金將對(duì)在刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和清洗設(shè)備等領(lǐng)域已布局的企業(yè)保持高強(qiáng)度的持續(xù)支持，推動(dòng)龍頭企業(yè)做大最強(qiáng)，形成系列化、成套化裝備產(chǎn)品；繼續(xù)填補(bǔ)空白，加快開展光刻機(jī)、化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備等核心設(shè)備以及關(guān)鍵零部件的投資布局，保障產(chǎn)業(yè)鏈安全。二是產(chǎn)業(yè)聚集，抱團(tuán)發(fā)展，組團(tuán)出海。推動(dòng)建立專屬的集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園區(qū)，吸引裝備零部件企業(yè)集中投資研發(fā)中心或產(chǎn)業(yè)化基地，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)資源和人才的聚集，加強(qiáng)上下游聯(lián)系交流，提升研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化配套能力，形成產(chǎn)業(yè)聚集合力；同時(shí)積極推動(dòng)國(guó)內(nèi)外資源整合、重組，壯大骨干企業(yè)。三是持續(xù)推進(jìn)國(guó)產(chǎn)裝備材料的下游應(yīng)用。充分發(fā)揮基金在全產(chǎn)業(yè)鏈布局的優(yōu)勢(shì)，持續(xù)推進(jìn)裝備與集成電路制造、封測(cè)企業(yè)的協(xié)同，加強(qiáng)基金所投企業(yè)間的上下游結(jié)合，加速裝備從驗(yàn)證到批量采購(gòu)的過(guò)程，為本土裝備材料企業(yè)爭(zhēng)取更多市場(chǎng)機(jī)會(huì)；督促制造企業(yè)提高國(guó)產(chǎn)裝備驗(yàn)證及采購(gòu)比例，為更多國(guó)產(chǎn)設(shè)備材料提供工藝驗(yàn)證條件，擴(kuò)大采購(gòu)規(guī)模。
“大基金”的設(shè)立為集成電路企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新注入資金，也有效引導(dǎo)社會(huì)資金進(jìn)入該產(chǎn)業(yè)。根據(jù)億歐研報(bào)及公開資料顯示，截至2019年，中國(guó)集成電路總投資約1106億元，從資金流向來(lái)看，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金一期近半流向了研發(fā)資金需求大、工藝復(fù)雜、技術(shù)攻堅(jiān)困難的芯片制造領(lǐng)域，投資方向集中于存儲(chǔ)器和先進(jìn)工藝生產(chǎn)線。
“大基金”一期投資情況
國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金一期除了投資發(fā)展國(guó)內(nèi)企業(yè)之外，也協(xié)助了長(zhǎng)電科技、萬(wàn)盛股份、通富微電等企業(yè)實(shí)現(xiàn)對(duì)海外公司或?qū)嶓w的并購(gòu)，涉及封測(cè)、制造和設(shè)計(jì)領(lǐng)域，在一定程度上協(xié)助國(guó)內(nèi)企業(yè)實(shí)現(xiàn)彎道超車，增加技術(shù)儲(chǔ)備和擴(kuò)大產(chǎn)能。
在“大基金”的帶動(dòng)下，相關(guān)的新增社會(huì)融資（股票融資、企業(yè)債券、銀行、信托及其它金融機(jī)構(gòu)貸款）達(dá)到約5000億元人民幣，各地方政府和協(xié)會(huì)等機(jī)構(gòu)也紛紛成立子基金。據(jù)“大基金”管理機(jī)構(gòu)華芯投資表示，按照基金實(shí)際出資結(jié)構(gòu)，中央財(cái)政資金撬動(dòng)各類出資放大比例高達(dá)約1：19。
大基金一期帶動(dòng)部分地市集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金規(guī)模
3.強(qiáng)化集成電路產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)
人才是集成電路產(chǎn)業(yè)的第一資源,也是制約集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵要素。《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019—2020年版）》顯示，近年來(lái)我國(guó)直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)的從業(yè)人員數(shù)量持續(xù)快速增長(zhǎng)。截至2019年底，我國(guó)直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)的人員規(guī)模在51.19萬(wàn)人左右，比2018年增加了5.09萬(wàn)人，增長(zhǎng)了11.04%。從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來(lái)看，設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)和封裝測(cè)試業(yè)的從業(yè)人員規(guī)模分別為18.12萬(wàn)人、17.19萬(wàn)人和15.88萬(wàn)人，比2018年同期分別增長(zhǎng)了13.22%、19.39%和1.34%。
盡管我國(guó)集成電路人才資源供需逐步得到緩解，但是整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍處于重要攻堅(jiān)發(fā)展期，目前行業(yè)仍有20多萬(wàn)人才缺口，尤其是掌握核心技術(shù)的關(guān)鍵技術(shù)人才和高端領(lǐng)軍人才十分緊缺。另外，人才結(jié)構(gòu)明顯失衡，人才匱乏形勢(shì)依然嚴(yán)峻。
近幾年，我國(guó)大力加強(qiáng)集成電路人才培養(yǎng)。2016年4月，教育部、國(guó)家發(fā)改委、工信部等七部委聯(lián)合發(fā)布《教育部等七部門關(guān)于加強(qiáng)集成電路人才培養(yǎng)的意見》，提出擴(kuò)大集成電路相關(guān)學(xué)科專業(yè)人才培養(yǎng)規(guī)模，加強(qiáng)集成電路相關(guān)學(xué)科專業(yè)和院系建設(shè)。支持高校與區(qū)域內(nèi)集成電路領(lǐng)域骨干企業(yè)、國(guó)家公共服務(wù)平臺(tái)、科技創(chuàng)新平臺(tái)、產(chǎn)業(yè)化基地和地方政府等加強(qiáng)合作，共建示范性微電子學(xué)院。
《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》明確提出 “加快推進(jìn)集成電路一級(jí)學(xué)科設(shè)置，支持產(chǎn)教融合發(fā)展”，這是國(guó)務(wù)院首次在正式文件中確認(rèn)將集成電路提升為一級(jí)學(xué)科。2020年7月30日，國(guó)務(wù)院學(xué)位委員會(huì)會(huì)議投票通過(guò)集成電路專業(yè)將作為一級(jí)學(xué)科，從電子科學(xué)與技術(shù)一級(jí)學(xué)科中獨(dú)立出來(lái)的提案。集成電路專業(yè)擬設(shè)于新設(shè)的交叉學(xué)科門類下，待國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)后，將與交叉學(xué)科門類一起公布。在我國(guó)高校的體制下，成立集成電路一級(jí)學(xué)科，無(wú)疑將會(huì)極大促進(jìn)集成電路這一細(xì)分領(lǐng)域的話語(yǔ)權(quán)和重要性，同時(shí)也能夠促進(jìn)資源的整合。
2021年4月，清華大學(xué)宣布成立集成電路學(xué)院。學(xué)院將聚焦集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，布局納電子科學(xué)、集成電路設(shè)計(jì)方法學(xué)與EDA、集成電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用、集成電路器件與制造工藝、MEMS與微系統(tǒng)、封裝與系統(tǒng)集成、集成電路專用裝備、集成電路專用材料等研究方向，瞄準(zhǔn)“卡脖子”難題，培養(yǎng)國(guó)家急需的芯片人才。在學(xué)科方向設(shè)置方面，在集成電路科學(xué)與工程一級(jí)學(xué)科之下，擬設(shè)多個(gè)學(xué)科方向，將完整覆蓋集成電路的全產(chǎn)業(yè)鏈。同時(shí)，學(xué)院將與產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)領(lǐng)域的頭部企業(yè)進(jìn)行全方位產(chǎn)教融合，面向產(chǎn)業(yè)最先進(jìn)技術(shù)和最迫切需求，開展高層次人才培養(yǎng)和高水平科學(xué)研究。清華大學(xué)設(shè)立集成電路學(xué)院是邁向芯片人才自主培養(yǎng)的重要一步。
同時(shí)，國(guó)家及各地院校也在積極推動(dòng)集成電路產(chǎn)教融合。2018年7月，國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心正式在上海揭牌成立，之后“國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)”、集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟等項(xiàng)目順利進(jìn)行，國(guó)內(nèi)多家高校紛紛參與其中。截至2021年6月，已有華中科技大學(xué)、南京大學(xué)、電子科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等院校獲得了“國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)項(xiàng)目”的批準(zhǔn)和立項(xiàng)。
4.加大對(duì)眾創(chuàng)空間、孵化器和科技園等專業(yè)創(chuàng)新服務(wù)機(jī)構(gòu)建設(shè)支持
科技園區(qū)和產(chǎn)業(yè)園區(qū)是改革開放以來(lái)我國(guó)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)代化尤其是高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要載體，也是我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要依托，對(duì)于聚集產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新資源、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境、推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展具有重要作用?！秶?guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》國(guó)發(fā)〔2020〕8號(hào)特別在市場(chǎng)應(yīng)用政策中指出，“支持集成電路和軟件領(lǐng)域的骨干企業(yè)、科研院所、高校等創(chuàng)新主體建設(shè)以專業(yè)化眾創(chuàng)空間為代表的各類專業(yè)化創(chuàng)新服務(wù)機(jī)構(gòu)，優(yōu)化配置技術(shù)、裝備、資本、市場(chǎng)等創(chuàng)新資源，按照市場(chǎng)機(jī)制提供聚焦集成電路和軟件領(lǐng)域的專業(yè)化服務(wù)，實(shí)現(xiàn)大中小企業(yè)融通發(fā)展?！奔哟髮?duì)服務(wù)于集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)的專業(yè)化眾創(chuàng)空間、科技企業(yè)孵化器、大學(xué)科技園等專業(yè)化服務(wù)平臺(tái)的支持力度，提升其專業(yè)化服務(wù)能力。
為了加快布局集成電路產(chǎn)業(yè)，國(guó)內(nèi)多個(gè)省市積極響應(yīng)、大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)園。目前，我國(guó)形成以京津冀地區(qū)、長(zhǎng)三角地區(qū)、珠三角地區(qū)、中西部地區(qū)等為主的集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)聚集地，成為了產(chǎn)業(yè)集約化程度高、產(chǎn)業(yè)特色鮮明、集群優(yōu)勢(shì)明顯、功能布局完整的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有效載體。
五、發(fā)揮專業(yè)創(chuàng)新服務(wù)網(wǎng)絡(luò)優(yōu)勢(shì)，啟迪控股助力芯片發(fā)展實(shí)踐
2020年中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議強(qiáng)調(diào)，強(qiáng)化國(guó)家戰(zhàn)略科技力量，發(fā)揮新型舉國(guó)體制優(yōu)勢(shì)，發(fā)揮好重要院所高校國(guó)家隊(duì)作用，發(fā)揮企業(yè)在科技創(chuàng)新中的主體作用，推動(dòng)科研力量?jī)?yōu)化配置和資源共享。啟迪控股作為清華產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略引領(lǐng)型企業(yè)，以服務(wù)國(guó)家戰(zhàn)略需求為使命，以培育高科技產(chǎn)業(yè)及戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)成功并快速發(fā)展為目標(biāo)，經(jīng)過(guò)二十余年的發(fā)展，成功構(gòu)建起以超過(guò)300個(gè)孵化器、科技園、科技城為載體的全球創(chuàng)新服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，并通過(guò)“政府-企業(yè)-大學(xué)”、“園區(qū)-實(shí)業(yè)-金融”、“技術(shù)-資本-產(chǎn)業(yè)”三個(gè)主要方面螺旋互動(dòng)，鏈接和整合“政、產(chǎn)、學(xué)、研、金、用”多方資源，以創(chuàng)新孵化、投資并購(gòu)、自主研發(fā)實(shí)踐科技服務(wù)企業(yè)的使命和擔(dān)當(dāng)，助力“中國(guó)芯”的發(fā)展。
以超過(guò)300個(gè)孵化器、科技園、科技城為載體的全球創(chuàng)新服務(wù)網(wǎng)絡(luò)
（一）堅(jiān)持孵化長(zhǎng)期主義，推動(dòng)芯片初創(chuàng)企業(yè)實(shí)現(xiàn)從0到1
芯片產(chǎn)業(yè)屬于技術(shù)密集型和人才密集型產(chǎn)業(yè)，芯片產(chǎn)業(yè)的極端化制造、快速化迭代和生態(tài)化系統(tǒng)構(gòu)成了極高的“技術(shù)生態(tài)壁壘”。芯片的研發(fā)和制造等都需要投入大量資金、大量科學(xué)家，而且周期非常長(zhǎng)。這些特點(diǎn)都決定了發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)不能急功近利，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)要自主創(chuàng)新、真正做強(qiáng)，需要幾代人的努力和長(zhǎng)期堅(jiān)持。
在新一輪的芯片浪潮中，摩爾定律正在放緩，芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨截然不同的市場(chǎng)需求和應(yīng)用場(chǎng)景，芯片技術(shù)發(fā)展也將面臨新的方向，芯片產(chǎn)業(yè)版圖很可能會(huì)被重新劃分。中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)要實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代甚至“彎道超車”，不僅需要在技術(shù)研發(fā)上的長(zhǎng)期持續(xù)投入，更需要一個(gè)孵化培育新技術(shù)的、不斷承載新產(chǎn)品應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，來(lái)推動(dòng)我國(guó)芯片初創(chuàng)企業(yè)實(shí)現(xiàn)從0到1的突破，實(shí)現(xiàn)科學(xué)研究、科技研發(fā)、科技成果產(chǎn)業(yè)化與創(chuàng)業(yè)一體化推進(jìn)。
1.堅(jiān)定不移，關(guān)鍵時(shí)候挺身相助，全孵化周期陪伴
啟迪控股從1999年開始投身科技企業(yè)孵化，以啟迪之星為孵化器旗艦品牌，堅(jiān)持長(zhǎng)期主義，摒棄急功近利心態(tài)，致力于打造服務(wù)高科技創(chuàng)業(yè)企業(yè)的創(chuàng)新生態(tài)。在過(guò)去的2 0余年中，累計(jì)孵化超過(guò)1萬(wàn)家創(chuàng)業(yè)企業(yè)，其中，在芯片領(lǐng)域從“0”起步，培育了一批掌握核心技術(shù)、打破國(guó)外壟斷的優(yōu)秀企業(yè)。北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“兆易創(chuàng)新”）的設(shè)立和發(fā)展就是啟迪堅(jiān)持長(zhǎng)期主義，并依托平臺(tái)資源進(jìn)行“孵化+投資”的經(jīng)典案例。
兆易創(chuàng)新成立于2005年，創(chuàng)始人朱一明1989年考入清華大學(xué)物理系，21世紀(jì)初到美國(guó)繼續(xù)深造并在硅谷創(chuàng)業(yè)。由于看到中國(guó)90%以上的芯片都依賴進(jìn)口的局面，朱一明2005年帶著技術(shù)和從美國(guó)融得的資金回國(guó)創(chuàng)業(yè)，在啟迪控股旗下清華留學(xué)人員創(chuàng)業(yè)園成立了芯技佳易微電子科技有限公司（后更名“兆易創(chuàng)新”）。在公司剛剛創(chuàng)立尋找投資之際，啟迪看到了團(tuán)隊(duì)擁有的世界領(lǐng)先的dySRAMTM 和gFlashTM技術(shù)，認(rèn)為該項(xiàng)目的產(chǎn)業(yè)化對(duì)于填補(bǔ)國(guó)內(nèi)技術(shù)空白、提升國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力具有重大意義，同時(shí)也堅(jiān)定看好創(chuàng)始人的能力與抱負(fù)，果斷作為領(lǐng)投者投資了200萬(wàn)元，并為其找到了其他一些聯(lián)合投資者。這筆寶貴的天使資金幫助兆易創(chuàng)新邁開了公司化運(yùn)營(yíng)的第一步。
2008年全球金融危機(jī)之際，兆易創(chuàng)新資金鏈出現(xiàn)問(wèn)題，美國(guó)ISSI儲(chǔ)存公司想要出資1000萬(wàn)美元收購(gòu)兆易創(chuàng)新，其收購(gòu)的目的并不是促進(jìn)兆易創(chuàng)新進(jìn)一步發(fā)展壯大，反而是想阻止其發(fā)展。朱一明意識(shí)到了這一點(diǎn)，沒(méi)有同意ISSI儲(chǔ)存公司的收購(gòu)。在這個(gè)最艱難的時(shí)期，啟迪再次作為領(lǐng)投方，重倉(cāng)進(jìn)入兆易創(chuàng)新，出資2000余萬(wàn)元進(jìn)行增資，并幫助其從小額貸款公司、銀行等金融機(jī)構(gòu)取得了債權(quán)融資，推動(dòng)企業(yè)從研發(fā)走向市場(chǎng)，為公司獲得B輪融資甚至后來(lái)在A股IPO奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
2017年8月，兆易創(chuàng)新 16 名股東集中減持給股價(jià)帶來(lái)了一定的壓力。經(jīng)過(guò)仔細(xì)研究和認(rèn)真分析，啟迪控股認(rèn)識(shí)到，芯片行業(yè)是國(guó)家重點(diǎn)支持的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，同時(shí)產(chǎn)品終端市場(chǎng)需求日益增長(zhǎng)，市場(chǎng)容量巨大，兆易創(chuàng)新是國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，未來(lái)發(fā)展?jié)摿薮?，因此決定由啟迪和國(guó)新（中國(guó)國(guó)有資本風(fēng)險(xiǎn)投資基金股份有限公司等）共同管理的國(guó)新啟迪股權(quán)投資基金聯(lián)合其他投資人，共同受讓兆易創(chuàng)新的解除限售股。2017年9月，國(guó)新啟迪基金聯(lián)合中國(guó)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金進(jìn)入兆易創(chuàng)新，通過(guò)發(fā)揮國(guó)有背景產(chǎn)業(yè)基金的引導(dǎo)作用，推動(dòng)兆易創(chuàng)新從國(guó)內(nèi)NOR Flash民營(yíng)龍頭走向國(guó)家存儲(chǔ)航母平臺(tái)，帶動(dòng)國(guó)家存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展。
兆易創(chuàng)新作為國(guó)內(nèi)首家可量產(chǎn)提供SPI NOR FLASH的企業(yè)，在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域一舉打破了境外企業(yè)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的壟斷。目前，兆易創(chuàng)新是中國(guó)大陸領(lǐng)先的閃存芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)最大的 MCU 提供商，并且在SPI NOR Flash領(lǐng)域市場(chǎng)占有率國(guó)內(nèi)第一、全球第三。2020年6月，兆易創(chuàng)新以870億元人民幣價(jià)值位列《2020胡潤(rùn)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)10強(qiáng)民營(yíng)企業(yè)》第3名。
啟迪正是通過(guò)“孵化服務(wù)+創(chuàng)業(yè)培訓(xùn)+天使投資+開放平臺(tái)”的培育模式，孵化“世界級(jí)企業(yè)”。對(duì)于認(rèn)定的企業(yè)，越是在企業(yè)困難的關(guān)鍵時(shí)期越是給與堅(jiān)定的支持。除了資金支持，啟迪還建立了系統(tǒng)性的垂直孵化鏈條，推出“7步孵化鏈”理論，在設(shè)立創(chuàng)客空間、孵化器及加速器等運(yùn)營(yíng)物理空間基礎(chǔ)上，系統(tǒng)地提供貫穿企業(yè)成長(zhǎng)的創(chuàng)業(yè)服務(wù)，包括夢(mèng)想課堂、X-LAB夢(mèng)想實(shí)驗(yàn)室、壹計(jì)劃微股權(quán)投資、產(chǎn)業(yè)加速營(yíng)、鉆石加速計(jì)劃、上市計(jì)劃以及全球化。同時(shí)，依托啟迪創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)資源，建立開放和活躍的孵化服務(wù)平臺(tái)，將政府、行業(yè)龍頭、高校、研究機(jī)構(gòu)、融資機(jī)構(gòu)、服務(wù)機(jī)構(gòu)、媒體等引入其創(chuàng)新生態(tài)，構(gòu)建了集“政、產(chǎn)、學(xué)、研、金、介、貿(mào)、媒”于一體的創(chuàng)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，為創(chuàng)業(yè)企業(yè)提供全周期、全方位的服務(wù)與支持。
啟迪之星七步孵化鏈條
在兆易創(chuàng)新案例中，正是因?yàn)閱⒌蠠o(wú)限靠近創(chuàng)業(yè)企業(yè)，了解創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)是怎樣的人，知道企業(yè)在做怎樣的事，所以能夠堅(jiān)定地看好，愿意雪中送炭，并全力提供系統(tǒng)的創(chuàng)業(yè)服務(wù)。 “以創(chuàng)業(yè)的心態(tài)做投資，與創(chuàng)業(yè)企業(yè)共同成長(zhǎng)”，這正是啟迪孵化投資兆易創(chuàng)新的初心，同時(shí)也是中國(guó)培育芯片企業(yè)不可或缺的關(guān)鍵要素。
2.廣泛育苗，孵化培育多領(lǐng)域芯片初創(chuàng)企業(yè)
啟迪控股在芯片設(shè)計(jì)、制造、應(yīng)用等多個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行布局，孵化培育了多家芯片企業(yè)。除兆易創(chuàng)新之外，世界領(lǐng)先芯片公司的展訊通信有限公司同樣是一家由啟迪孵化培育的芯片企業(yè)。其產(chǎn)品包括新一代的專用基帶芯片、多媒體芯片、射頻芯片、協(xié)議軟件和軟件應(yīng)用平臺(tái)等。
另外， 2016年啟迪投資孵化密碼芯片領(lǐng)域的九州華興集成電路設(shè)計(jì)（北京）有限公司，該公司致力于中國(guó)高性能密碼芯片的設(shè)計(jì)和研發(fā)，不僅在智能網(wǎng)芯片等方面具備強(qiáng)勁的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，同時(shí)儲(chǔ)備了“后量子”密碼芯片和云計(jì)算全同態(tài)加密芯片等多個(gè)領(lǐng)域的尖端技術(shù)，已經(jīng)領(lǐng)先國(guó)際水平。目前公司產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入電子政務(wù)、電子商務(wù)、數(shù)字媒體、移動(dòng)通信、網(wǎng)絡(luò)安全，云計(jì)算等領(lǐng)域，為服務(wù)器集成商、云計(jì)算和CDN/IDC服務(wù)提供商、互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)提供商和運(yùn)營(yíng)商提供芯片、加速網(wǎng)卡和整體網(wǎng)絡(luò)解決方案。
在導(dǎo)航芯片領(lǐng)域，啟迪孵化培育了該領(lǐng)域的龍頭企業(yè)安徽天兵電子科技股份有限公司，并在2017年對(duì)該公司進(jìn)行增資。公司產(chǎn)品覆蓋微波部件所有類型，頻率覆蓋至毫米波頻段，形成芯片、部件、系統(tǒng)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，啟迪利用金融服務(wù)體系和創(chuàng)新孵化優(yōu)勢(shì)幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)自主芯片、自主射頻部件、自主雷達(dá)整機(jī)的全國(guó)產(chǎn)化。
同樣在2017年，啟迪投資孵化物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)北京智聯(lián)安科技有限公司，該公司主要產(chǎn)品為5G物聯(lián)網(wǎng)通信芯片，2019年8月成功完成NB-IoT終端通信芯片MK8010量產(chǎn)流片，并通過(guò)了中國(guó)電信NB-IoT入庫(kù)測(cè)試，成為屈指可數(shù)的幾家拿到認(rèn)證報(bào)告的芯片廠商。這一成果不僅顯示了其芯片功能的完整性和實(shí)用性，還證明了其已經(jīng)達(dá)到了商業(yè)化落地的標(biāo)準(zhǔn)，可廣泛應(yīng)用于功耗、成本敏感型物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，包括智慧城市、智慧家庭、智慧消防、智能樓宇、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。目前芯片已在多個(gè)行業(yè)中實(shí)現(xiàn)落地應(yīng)用，累計(jì)銷售芯片數(shù)量超過(guò)1億顆。
在物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域，啟迪還投資孵化了江蘇稻源科技集團(tuán)有限公司，該公司已成功自主研發(fā)了無(wú)線射頻前端及通訊、射頻識(shí)別、人工智能AI 3大類多款核心集成電路芯片，公司產(chǎn)品涵蓋核心芯片、模組設(shè)備、系統(tǒng)解決方案，累計(jì)銷售芯片近10億顆。2020年8月，稻源科技集團(tuán)發(fā)布了全球首顆全異步數(shù)據(jù)流架構(gòu)的人工智能(AI)集成電路芯片-DN6181。DN6181是一顆類視神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)人工智能視覺芯片，其視頻分辨能力可達(dá)2600 x 2048 （5M像素），支持30fps推斷幀數(shù)，滿足智能物聯(lián)網(wǎng)(AIOT)邊緣端的圖像一體化處理計(jì)算需求。
在射頻芯片領(lǐng)域，啟迪投資孵化了國(guó)內(nèi)手機(jī)射頻前端芯片設(shè)計(jì)龍頭、5G射頻芯片先行者深圳飛驤科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“飛驤科技”）。飛驤科技深耕功率放大器(PA)等射頻IC領(lǐng)域，擁有超過(guò)500平米的實(shí)驗(yàn)室及工程打樣中心，產(chǎn)品涵蓋2G、3G、4G、5G、WiFi、IoT的功率放大器芯片、開關(guān)芯片、濾波器芯片以及射頻前端模組產(chǎn)品。2018年，啟迪投資飛驤科技，為其提供資金支持并全面對(duì)接資本市場(chǎng)。2020年7月，飛驤科技作為首批企業(yè)正式入駐深圳的啟迪大廈，并于同年12月入選第十批清華科技園“鉆石計(jì)劃”企業(yè)，與啟迪在資金、技術(shù)、人才、產(chǎn)業(yè)鏈等方面產(chǎn)生多層次互動(dòng)。2021年4月，飛驤科技在啟迪大廈內(nèi)再次喬遷擴(kuò)容，發(fā)展邁入新征程。目前，飛驤科技擬A股IPO，現(xiàn)已接受中國(guó)國(guó)際金融股份有限公司的輔導(dǎo)，并于2021年6月11日在深圳證監(jiān)局進(jìn)行了A股IPO輔導(dǎo)備案。
在芯片應(yīng)用層面，啟迪投資孵化了具備芯片級(jí)“智能無(wú)人機(jī)”研發(fā)實(shí)力的遠(yuǎn)度科技有限公司。公司專注于飛控、云臺(tái)、數(shù)據(jù)鏈、機(jī)器視覺等無(wú)人機(jī)關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)勢(shì)，具備芯片級(jí)無(wú)人機(jī)研發(fā)和量產(chǎn)能力。同時(shí)，無(wú)人機(jī)關(guān)鍵技術(shù)全部自主研發(fā)，具備全產(chǎn)業(yè)鏈整合能力。在復(fù)合翼安防巡檢領(lǐng)域，遠(yuǎn)度科技在公安、應(yīng)急、環(huán)保、石油、電力等行業(yè)均占據(jù)主要市場(chǎng)份額。目前已累計(jì)研發(fā)投入超3億元，累計(jì)申請(qǐng)專利600余項(xiàng)。
當(dāng)前，我國(guó)在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域正在具備追趕國(guó)際領(lǐng)先公司的能力，已有一些企業(yè)走向國(guó)際一流舞臺(tái)。同時(shí)我國(guó)在芯片應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展前景廣闊，應(yīng)用場(chǎng)景豐富。啟迪作為清華產(chǎn)業(yè)孵化業(yè)務(wù)重要平臺(tái)，孵化投資了多家源于清華的項(xiàng)目企業(yè)，正在通過(guò)對(duì)芯片設(shè)計(jì)、芯片應(yīng)用等多個(gè)領(lǐng)域的企業(yè)進(jìn)行早期孵化培育，幫助推動(dòng)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)涌現(xiàn)更多后起之秀。
（二）運(yùn)用“投資+賦能”，助力芯片企業(yè)實(shí)現(xiàn)從1到100
芯片產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略科技產(chǎn)業(yè)，具有投資風(fēng)險(xiǎn)大、門檻高、回報(bào)周 期長(zhǎng)等特點(diǎn)，芯片企業(yè)不僅在產(chǎn)品研究和開發(fā)階段需要投入較多資 金，將研發(fā)成果轉(zhuǎn)換成最終產(chǎn)品時(shí)對(duì)設(shè)備的投入資本也很高，而芯片 企業(yè)往往難以依靠自身力量解決資金瓶頸，亟需獲得多元化、大體量、 高強(qiáng)度、有定力、耐風(fēng)險(xiǎn)的外部資金支持，引導(dǎo)資本進(jìn)入該領(lǐng)域?qū)⒂?利于激發(fā)該行業(yè)的創(chuàng)新活力。那么，該如何引導(dǎo)資本進(jìn)入芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域？
早在20世紀(jì)50 年代，美國(guó)聯(lián)邦政府就成立了集成電路創(chuàng)投研發(fā) 資金，并以國(guó)家的名義為英特爾等各大芯片企業(yè)投入巨資，用于芯片 尖端領(lǐng)域的研發(fā)工作，當(dāng)時(shí)的啟動(dòng)資金僅為 10-35萬(wàn)美元，而到1993年，該項(xiàng)投資規(guī)模已經(jīng)達(dá)到了7.5億美元；此外，美國(guó)風(fēng)投機(jī)構(gòu)的蓬 勃發(fā)展，以及納斯達(dá)克證券交易所的建立，也為美國(guó)芯片企業(yè)提供了多元化融資渠道。
韓國(guó)政府則采用“政府+大財(cái)團(tuán)”的半導(dǎo)體發(fā)展模式，于1982到1987年，實(shí)施“半導(dǎo)體工業(yè)振興計(jì)劃”，在半導(dǎo)體行業(yè)總共投入3.46億美元，激發(fā)了民間約20億的私人投資。20世紀(jì)90年代，韓國(guó)政府先后為三星提供約8億美元的投資，支持其半導(dǎo)體設(shè)備與技術(shù)的開發(fā)。
為促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，我國(guó)于2014年9月設(shè)立了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡(jiǎn)稱“大基金”），大基金一期總投資額1387億元（已投資完畢），公開投資和非公開投資公司52家；二期募資已完成，預(yù)計(jì)規(guī)模超過(guò)2000億元；在政策推動(dòng)下，北京、上海等十幾個(gè)省市地方政府也相繼成立集成電路產(chǎn)業(yè)基金。截至2019年5月，由大基金撬動(dòng)的地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金已達(dá)5836億元。此外，我國(guó)還于2019年6月推出了科創(chuàng)板，為芯片企業(yè)提供上市融資通道，也為社會(huì)資本投資芯片產(chǎn)業(yè)提供了退出渠道。在大基金和科創(chuàng)板的助推下，社會(huì)資本投資更加活躍，芯片企業(yè)的融資渠道更加通暢、融資規(guī)模逐年增長(zhǎng)。2011-2020年，我國(guó)芯片賽道總?cè)谫Y金額超過(guò)6025億元；2020年，芯片領(lǐng)域發(fā)生投融資事件458起，獲得融資的企業(yè)共計(jì)392家，總?cè)谫Y金額高達(dá)1097.69億元。
芯片產(chǎn)業(yè)的培育發(fā)展不僅需要政府的引導(dǎo)和扶持，還需要更多市 場(chǎng)化、專業(yè)化的科技服務(wù)機(jī)構(gòu)參與。這類科技服務(wù)機(jī)構(gòu)除提供投資服 務(wù)外，還能夠?yàn)槠髽I(yè)提供各種要素資源賦能。以啟迪控股為例：
作為全球最大的科技服務(wù)集團(tuán)，啟迪控股早在 2005 年就精準(zhǔn)判 斷、提前布局，依托啟迪全球創(chuàng)新生態(tài)網(wǎng)絡(luò)，探索出“投資+賦能””芯片產(chǎn)業(yè)培育模式，針對(duì)芯片企業(yè)不同發(fā)展階段的融資需求，建立起 涵蓋種子基金、天使基金、VC、PE、并購(gòu)基金等在內(nèi)的多層次投資基 金體系，為芯片企業(yè)提供從初創(chuàng)階段、成長(zhǎng)階段到成熟階段乃至上市 后等全周期的綜合金融服務(wù)，并為企業(yè)提供技術(shù)、人才、市場(chǎng)等創(chuàng)新 資源對(duì)接，助推芯片企業(yè)實(shí)現(xiàn)從 1 到 100 的突破，扶持和培育了紫光 股份、寒武紀(jì)、芯來(lái)科技、稻源科技等一大批技術(shù)先進(jìn)、成長(zhǎng)性高的 行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。
1. 以“風(fēng)險(xiǎn)投資+產(chǎn)業(yè)賦能”助力芯來(lái)科技開展芯片研發(fā)
早期介入、雪中送炭，產(chǎn)業(yè)賦能、做強(qiáng)做大。2018年9月，芯來(lái)科技（北京）有限公司（簡(jiǎn)稱“芯來(lái)科技”）成立，致力于“RISC-V架構(gòu)的處理器內(nèi)核IP研發(fā)及商業(yè)化”；2018年12月，在芯來(lái)科技僅成立三個(gè)月、資金實(shí)力嚴(yán)重不足的情況下，啟迪控股就果斷參與了芯來(lái)科技的天使輪融資，并幫助其研發(fā)中心落地啟迪之星（西安）孵化基地，且從培訓(xùn)指導(dǎo)、人才招聘、融資對(duì)接、市場(chǎng)拓展等方方面面給予企業(yè)全力扶持和幫助；2020年12月，啟迪控股再次對(duì)芯來(lái)科技進(jìn)行投資，為其產(chǎn)品研發(fā)提供資金支持。一直以來(lái)，啟迪控股都持續(xù)關(guān)注芯來(lái)科技的發(fā)展腳步，通過(guò)“投資+產(chǎn)業(yè)賦能”，助推芯來(lái)科技不斷發(fā)展壯大。目前，芯來(lái)科技已獲得數(shù)輪千萬(wàn)級(jí)融資，與勞特巴赫、SEGGER、 RT-Thread、CMSemicon達(dá)成合作，客戶覆蓋國(guó)內(nèi)外超200家芯片公司和系統(tǒng)公司，并榮登2020Ventur硬科技行業(yè)“具有投資價(jià)值的高成長(zhǎng)企業(yè)”50強(qiáng)榜單。
2. 以“股權(quán)投資+管理賦能”助推紫光股份轉(zhuǎn)型升級(jí)
戰(zhàn)略投資、重新定位，優(yōu)化管理、加快轉(zhuǎn)型。2012年12月，啟迪控股收購(gòu)清華控股有限公司持有的紫光股份有限公司（簡(jiǎn)稱“紫光股份”）51,520,000股股份，持有紫光股份25%的股份，成為紫光股份的第一大股東，并在隨后的3年多時(shí)間里，通過(guò)對(duì)紫光股份業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略升級(jí)、創(chuàng)新服務(wù)體系產(chǎn)業(yè)賦能和管理模式的改革，推動(dòng)紫光股份戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型；2016年5月，紫光股份完成收購(gòu)華三通信技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱“華三通信”）51%股權(quán)，隨后依托華三通信成立了新華三集團(tuán)；新華三集團(tuán)與紫光集團(tuán)旗下其他芯片企業(yè)有效協(xié)同，已成為紫光集團(tuán)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要支撐。目前，新華三半導(dǎo)體繼華為后成功研制高端路由器NP芯片，其自主可控能力大幅增強(qiáng)，并為下一階段的交換機(jī)、5G小基站芯片自研打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。啟迪控股通過(guò)“股權(quán)投資+管理賦能”，使得紫光股份業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，營(yíng)業(yè)收入、凈利潤(rùn)和股市表現(xiàn)“一路飆升”，“紫光股份”品牌大放異彩。
3. 以“股權(quán)投資+資源對(duì)接”助力寒武紀(jì)成功登陸科創(chuàng)板
長(zhǎng)期關(guān)注、果斷出擊，資源嫁接、助推上市。2018年，河南國(guó)新啟迪股權(quán)投資基金（簡(jiǎn)稱“國(guó)新啟迪”）參與了中科寒武紀(jì)科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“寒武紀(jì)”）的B輪融資，投資2.94億元人民幣，支持其產(chǎn)品研發(fā)和推廣。除資金支持外，國(guó)新啟迪還為寒武紀(jì)在對(duì)接地方政府及潛在客戶、對(duì)接戰(zhàn)略合作方、公司產(chǎn)品及品牌宣傳及完善公司治理等方面做了一系列投后管理工作。2019年，在國(guó)新啟迪基金的引薦和幫助下，寒武紀(jì)與第四范式建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系，兩家AI獨(dú)角獸4與聯(lián)想集團(tuán)、深交通一起聯(lián)手共建人工智能聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，四家企業(yè)圍繞計(jì)算系統(tǒng)、智能芯片、AI平臺(tái)和行業(yè)應(yīng)用等方面進(jìn)行深度融合和優(yōu)化，為企業(yè)智能化轉(zhuǎn)型提供硬件+軟件的全棧式支持。2020年，幫助寒武紀(jì)對(duì)接了中保投資等IPO戰(zhàn)略配售投資人，為同年7月20日寒武紀(jì)成功于上交所科創(chuàng)板上市奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
啟迪控股長(zhǎng)期關(guān)注芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，堅(jiān)持“技術(shù)+產(chǎn)業(yè)+資本”理念， 充分發(fā)揮國(guó)有資本的基石作用，構(gòu)建起多層次基金體系，并依托全球創(chuàng)新基地網(wǎng)絡(luò)，協(xié)同資本、產(chǎn)業(yè)、技術(shù)、管理等多種要素資源，為不同發(fā)展階段的芯片企業(yè)提供“定制化”的資源配置方案，促進(jìn)芯片企業(yè)提質(zhì)增效、做大做強(qiáng)，實(shí)現(xiàn)資金鏈與產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈深度融合。
（三）超300個(gè)創(chuàng)新基地網(wǎng)絡(luò),成為芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)重要力量
從國(guó)際經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，美國(guó)芯片之所以能夠一直保持領(lǐng)先，一方面是因?yàn)榧呻娐樊a(chǎn)業(yè)誕生于美國(guó)，具有其他地區(qū)無(wú)法復(fù)制的“先發(fā)優(yōu)勢(shì)”；另一方面，美國(guó)在政府政策、科技產(chǎn)業(yè)生態(tài)和人才匯聚方面形成了強(qiáng)大的“引導(dǎo)繁榮、保駕護(hù)航”體系。在政策方面，美國(guó)政府一直將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“嚴(yán)密保護(hù)”，一是為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供非常重要的研發(fā)支持和政府采購(gòu)；二是實(shí)施嚴(yán)格的出口及產(chǎn)業(yè)合作政策，并在必要時(shí)對(duì)強(qiáng)有力或潛在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手進(jìn)行“打壓”，如20世紀(jì)80年代的日本，近兩年的中國(guó)高科技企業(yè)等；在科技產(chǎn)業(yè)生態(tài)方面，早在1987年，美國(guó)國(guó)防部就牽頭成立半導(dǎo)體制造技術(shù)戰(zhàn)略聯(lián)盟（SEMATECH），形成政府、國(guó)家研究機(jī)構(gòu)、大學(xué)、民間研究機(jī)構(gòu)及企業(yè)之間的聯(lián)合開發(fā)體制和機(jī)制，加產(chǎn)學(xué)研和產(chǎn)業(yè)鏈上下游間合作關(guān)系。豐富的人才尤其是工程師移民也是美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持領(lǐng)先地位的重要因素。
日本的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展也特別注重官產(chǎn)學(xué)研的合力。20世紀(jì)70年代，認(rèn)識(shí)到芯片的關(guān)鍵作用，日本政府制定了《特定電子工業(yè)及特定機(jī)械工業(yè)振興臨時(shí)措施法》、《特定機(jī)械情報(bào)產(chǎn)業(yè)振興臨時(shí)措施法》等一系列產(chǎn)業(yè)扶持政策，并由通商產(chǎn)業(yè)省（經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省前身）發(fā)起成立官產(chǎn)學(xué)結(jié)合超大規(guī)模集成電路計(jì)劃(VLSI)，以日立、三菱、富士通、東芝和NEC的研究力量為骨干，聚集全國(guó)頂尖人才，攻克半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心共性技術(shù)，快速提升了整體技術(shù)水平。20世紀(jì)80年代，日本半導(dǎo)體制造裝置國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到70%以上，并于1985年在全球芯片市場(chǎng)份額上超越美國(guó)，成為全球半導(dǎo)體第一大國(guó)。雖然后來(lái)由于受到美國(guó)打壓，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一度衰落，但目前日本依舊是全球半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國(guó)，尤其是在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域站在了全球頂端。
當(dāng)前，我國(guó)高端芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)受制于人的局面還比較明顯，我國(guó)科技領(lǐng)域仍然存在一些亟待解決的突出問(wèn)題。正如習(xí)近平總書記在《努力建設(shè)全球科學(xué)中心和創(chuàng)新高地》中指出，“我國(guó)科技成果轉(zhuǎn)化能力不強(qiáng)，激發(fā)人才創(chuàng)新創(chuàng)造活力的激勵(lì)機(jī)制還不健全，科技體制改革許多重大決策落實(shí)還沒(méi)有形成合力，科技創(chuàng)新政策與經(jīng)濟(jì)、產(chǎn)業(yè)政策的統(tǒng)籌銜接還不夠”。在芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中，一些地方政府不重視產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律，再加也無(wú)法專業(yè)而有效的鑒別真正優(yōu)秀的企業(yè)，競(jìng)相上馬半導(dǎo)體制造項(xiàng)目，出現(xiàn)多個(gè)“百億”、“千億”級(jí)項(xiàng)目停擺現(xiàn)象；企業(yè)也存在為獲得更多補(bǔ)貼，盲目擴(kuò)產(chǎn)、低水平重復(fù)建設(shè)問(wèn)題；大學(xué)、科研院所科技成果難以轉(zhuǎn)化等，導(dǎo)致創(chuàng)新鏈與產(chǎn)業(yè)鏈難以形成合力。芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，更需多面跨界平臺(tái)，快速高效鏈接政、產(chǎn)、學(xué)、研、用各方資源。啟迪控股在促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中，主要通過(guò)兩種模式，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)的信息、資源“集散”平臺(tái)作用：
1.發(fā)揮創(chuàng)新基地“信息觸角”優(yōu)勢(shì)，做好政府、企業(yè)、大學(xué)的延伸平臺(tái)，推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)資源橫向整合
啟迪控股以超過(guò)300個(gè)孵化器、科技園、科技城為載體的全球創(chuàng)新服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，是信息、資源匯聚與輻射的高速網(wǎng)。2020年，盡管受到全球新冠疫情影響，但僅啟迪之星孵化器，就共舉辦創(chuàng)業(yè)培訓(xùn)、創(chuàng)業(yè)大賽、融資、應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)接等各類活動(dòng)超2000場(chǎng)，近400萬(wàn)人次參與，各類媒體曝光超1300萬(wàn)次，成為政、產(chǎn)、學(xué)、研、用各領(lǐng)域信息、資源“集散”的能量場(chǎng)。
稻源微電子就是依托啟迪創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)而成長(zhǎng)起來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)。創(chuàng)始人王彬是清華大學(xué)1991級(jí)工程物理系學(xué)士，2001年在美國(guó)馬里蘭大學(xué)博士畢業(yè)后，加入集成電路設(shè)計(jì)祖師爺、加州理工學(xué)院Carver Mead教授創(chuàng)建的Impinj，作為創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)成員，參與AI研究并設(shè)計(jì)了世界上第一款超高頻芯片，該芯片累計(jì)銷售已經(jīng)超過(guò)500億顆。
2008年，鑒于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展緊迫性以及前景，再加上王彬博士的個(gè)人才華，我建議王彬博士回國(guó)創(chuàng)業(yè)。2010年，江蘇稻源科技集團(tuán)有限公司在江蘇揚(yáng)州注冊(cè)成立，是國(guó)內(nèi)最早研發(fā)國(guó)產(chǎn)替代的超高頻射頻識(shí)別芯片的企業(yè)。2015-2016年，稻源實(shí)現(xiàn)了超高頻射頻識(shí)別芯片的量產(chǎn)銷售，完成了國(guó)產(chǎn)替代技術(shù)的原始積累。2018年，啟迪控股與稻源科技聯(lián)合注資成立啟迪物聯(lián)網(wǎng)集團(tuán)，拓展物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)布局。2020年8月，稻源科技成功流片全球首顆基于全異步數(shù)據(jù)流架構(gòu)的類視神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片，實(shí)現(xiàn)了從國(guó)產(chǎn)替代到技術(shù)創(chuàng)新的宏偉跨越。
截至目前，稻源科技集團(tuán)已量產(chǎn)芯片16款，累計(jì)銷售超20億顆，已經(jīng)與國(guó)際客戶如SML、Checkpoint，國(guó)內(nèi)知名國(guó)企央企上市公司如潤(rùn)和軟件、辰安科技、首都機(jī)場(chǎng)、長(zhǎng)城電子，以及行業(yè)客戶中國(guó)煙草、茅臺(tái)、京東、順豐等企業(yè)開展深度合作，芯片廣泛應(yīng)用于汽車、安防、物流、機(jī)場(chǎng)、家電、珠寶等行業(yè)。稻源科技集團(tuán)已然發(fā)展成為了邊緣數(shù)據(jù)采算傳的龍頭芯片企業(yè)。
王彬博士也表示，在稻源的成立和發(fā)展過(guò)程中，除了啟迪投資解決了必需資金外，啟迪控股的創(chuàng)新生態(tài)網(wǎng)絡(luò)為稻源的發(fā)展提供了更大的價(jià)值，稻源主要在四個(gè)方面受益最深：一是啟迪控股作為中國(guó)科技服務(wù)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，稻源收獲了在科技創(chuàng)新領(lǐng)域的品牌價(jià)值；二是啟迪控股的“黃埔軍?！眴⒌仙虒W(xué)院，為稻源培養(yǎng)了從高層管理人員、后備管理干部和中層管理人員等精英人才隊(duì)伍；三是啟迪控股旗下的企業(yè)，為稻源的產(chǎn)品提供了寶貴的應(yīng)用場(chǎng)景。截至目前，啟迪亞都、啟迪禾美、啟迪數(shù)字環(huán)衛(wèi)分別成為了稻源的客戶；道源科技還與啟迪城市環(huán)境服務(wù)集團(tuán)聯(lián)合研發(fā)的垃圾分類+環(huán)衛(wèi)AIOT云平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了城市環(huán)衛(wèi)、垃圾分類、再生資源回收、水務(wù)、新能源等業(yè)務(wù)的智慧融合，也成為物聯(lián)網(wǎng)智能芯片的一個(gè)典型應(yīng)用場(chǎng)景；四是啟迪超300個(gè)創(chuàng)新基地網(wǎng)絡(luò)集群，通過(guò)“政府-企業(yè)-大學(xué)”、“園區(qū)-實(shí)業(yè)-金融”和“技術(shù)-資本-產(chǎn)業(yè)”三個(gè)方面，為稻源的發(fā)展更多“意想不到”的可能。
另外，在2017 年兆易創(chuàng)新落地合肥過(guò)程中，啟迪控股也充分發(fā)揮了創(chuàng)新基地信息網(wǎng)絡(luò)優(yōu)勢(shì)，協(xié)助兆易創(chuàng)新和合肥市政府進(jìn)行了精準(zhǔn)對(duì)接，才有了兆易創(chuàng)新帶動(dòng)的DRAM產(chǎn)業(yè)鏈在合肥的蓬勃發(fā)展。
2. 深耕垂直孵化，打造共性技術(shù)公共服務(wù)平臺(tái)，推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域資源縱向整合
2019年，啟迪新材料集團(tuán)、蕪湖市建設(shè)投資有限公司共同投資設(shè)立第三代半導(dǎo)體（Sic、GaN）技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)的重大公共研發(fā)平臺(tái)——安徽蕪湖太赫茲工程中心，通過(guò)建設(shè)4-6英寸以GaN和SiC為代表的第三代半導(dǎo)體材料外延生長(zhǎng)、晶圓制造、封裝與測(cè)試的中試生產(chǎn)線，具備從材料、芯片到系統(tǒng)封裝與測(cè)試的整體化解決方案的能力，并形成月產(chǎn)2500片的產(chǎn)能。將太赫茲工程中心建設(shè)成為第三代半導(dǎo)體器件開發(fā)平臺(tái)，同時(shí)成為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品企業(yè)的孵化平臺(tái)，支撐射頻、功率、光電子器件等相關(guān)企業(yè)開發(fā)芯片及應(yīng)用系統(tǒng)，并推動(dòng)相關(guān)企業(yè)實(shí)現(xiàn)高端芯片與系統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)化。2020年12月30日成功試制首只6英寸650V SiC JBS晶圓樣品，標(biāo)志著蕪湖啟迪半導(dǎo)體具備了SiC功率器件完整的代工能力。
2019年12月，啟迪之星聯(lián)合清華大學(xué)智能無(wú)人系統(tǒng)產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟、華虹集團(tuán)上海集成電路研發(fā)中心、國(guó)家技術(shù)轉(zhuǎn)移東部中心、上海大學(xué)機(jī)電工程與自動(dòng)化學(xué)院等首批10家單位共建啟迪之星產(chǎn)業(yè)賦能中心，是人工智能及芯片產(chǎn)業(yè)的公共服務(wù)平臺(tái)。
由啟迪之星與集智未來(lái)人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地（原北京集成電路設(shè)計(jì)園）聯(lián)合打造的“啟迪之星·集智未來(lái)人工智能孵化器”，通過(guò)建設(shè)人工智能專業(yè)載體，營(yíng)造良好創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)氛圍，構(gòu)建行業(yè)垂直生態(tài)體系，促進(jìn)人工智能技術(shù)轉(zhuǎn)化和應(yīng)用場(chǎng)景的落地，助力人工智能企業(yè)實(shí)現(xiàn)發(fā)展閉環(huán)，進(jìn)而將園區(qū)打造成為人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。自2019年5月開業(yè)至今，已累計(jì)孵化服務(wù)30余家AI行業(yè)優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目，其中包含多家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，如芯來(lái)科技（北京）有限公司、千芯科技（北京）有限公司、北京思豐可科技有限公司等。
結(jié)語(yǔ)
芯片技術(shù)是現(xiàn)代信息技術(shù)的制高點(diǎn)，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量，5G通信、智能汽車、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都離不開芯片技術(shù)及產(chǎn)品的支撐。芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展能力，已成為重構(gòu)全球信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)乃至是國(guó)家實(shí)力格局的重要力量。芯片產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展水平，關(guān)系到國(guó)家的競(jìng)爭(zhēng)力和信息安全保障能力，是衡量國(guó)家科技綜合實(shí)力的重要指標(biāo)。
啟迪控股作為一家依托清華大學(xué)設(shè)立的聚焦科技服務(wù)領(lǐng)域的科技投資控股集團(tuán)，一直緊跟國(guó)家戰(zhàn)略，在芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中，長(zhǎng)期聚焦，專注持續(xù)，在政府、市場(chǎng)和科技企業(yè)之間努力而有效的發(fā)揮了資源協(xié)同平臺(tái)的作用，培育了一批行業(yè)明星公司。可以說(shuō)，啟迪科技服務(wù)平臺(tái)的存在，使整個(gè)體系達(dá)成了每一個(gè)個(gè)體單獨(dú)都很難完成的偉大事業(yè)，而同樣的模式與故事也還正在其他新興產(chǎn)業(yè)中不斷出現(xiàn)。
當(dāng)前，世界正在進(jìn)入以信息產(chǎn)業(yè)為主導(dǎo)的經(jīng)濟(jì)發(fā)展時(shí)期，正處于以信息化全面引領(lǐng)創(chuàng)新、以信息化為基礎(chǔ)重構(gòu)國(guó)家核心競(jìng)爭(zhēng)力的新階段。正如習(xí)近平總書記所說(shuō)，“我們迎來(lái)了世界新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革同我國(guó)轉(zhuǎn)變發(fā)展方式的歷史性交匯期，既面臨著千載難逢的歷史機(jī)遇，又面臨著差距拉大的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。我們必須清醒認(rèn)識(shí)到，有的歷史性交匯期可能產(chǎn)生同頻共振，有的歷史性交匯期也可能擦肩而過(guò)”。雖有智慧，不如乘勢(shì)。我們要主動(dòng)順應(yīng)和引領(lǐng)新一輪信息革命浪潮，依托我國(guó)巨大規(guī)模的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，緊緊把握新基建發(fā)展窗口、新型舉國(guó)體制等獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，由“政產(chǎn)學(xué)研”各方協(xié)同推動(dòng)，優(yōu)化創(chuàng)新生態(tài)，提高科技創(chuàng)新的整體效能，打破單位、部門、地域界限，推動(dòng)大中小企業(yè)、高校院所和普通創(chuàng)客融通創(chuàng)新，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研用一體化發(fā)展，推動(dòng)創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、資金鏈精準(zhǔn)對(duì)接，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展韌性，推動(dòng)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展由“點(diǎn)”的突破”到“鏈的安全”。
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